CPO,百亿美元规模
半导体芯闻·2025-12-24 18:19

行业技术动态与产品发布 - 光通信研究机构LightCounting发布关于AOC、DAC、LPO及CPO的最新报告 [2] - 2024年3月,英伟达率先宣布在其InfiniBand和以太网交换机中采用单通道200G的CPO技术 [2] - 2024年9月底,Meta的测试数据显示博通前两代CPO产品具有卓越可靠性 [2] - 2024年10月,博通推出了其第三代单通道200G的CPO产品 [2] - 2024年12月初,英伟达在TEF大会上报告称,基于CPO交换机的AI集群可靠性相比采用可插拔光模块的系统提升了10倍,集群运行时间提升了5倍 [2] 市场整合与并购活动 - 近期,Ciena收购Nubis Communications,Marvell收购Celestial AI,印证了亚马逊、Meta和微软等行业龙头对CPO的高度关注 [5] - LightCounting预计2026年初将出现更多相关并购活动 [5] CPO技术应用现状与挑战 - 目前CPO的应用仅限于面向Scale-Out网络设计的交换机 [5] - 英伟达等公司面临的下一个挑战是如何将Scale-Up互连突破单个机架的限制 [5] - 将GPU集群从128-144颗芯片扩展到500-1000颗,被认为是加速AI训练的最佳路径 [5] - 未来3年内,推理集群也可能需要多达1000颗GPU以支持更大规模的模型 [5] - 亚马逊正使用AEC在两个机架之间互连Trainium加速器(每个机架32颗XPU),但这种方案可能难以扩展到更多机架 [5] - 华为在其纵向Scale-Up网络中采用了800G可插拔LPO光模块,每颗XPU最多连接18个LPO [5] - 对于4-8个机架组成的系统,若需实现数万个高速互连,CPO可能是唯一可行的选择 [5] 市场预测与规模展望 - LightCounting因此上调了CPO的市场预测,涵盖用于Scale-Up场景、传输距离小于50米的1.6T和3.2T端口 [5] - 报告对比了可插拔以太网光模块(含AOC、ACC、AEC和DAC)与CPO(仅包含100G及以上速率产品)的市场情况 [6] - LightCounting预计,博通和英伟达都将在2026年推出集成CPO的Scale-Up交换机、GPU或XPU [8] - Marvell也将利用收购来的Celestial AI技术推出类似产品 [8] - 这些产品的出货将于2027年开始 [8] - 到2030年,包括Scale-Up和Scale-Out场景的CPO引擎的市场规模预计将达100亿美元 [8] - 到2030年,CPO端口出货量预计接近1亿个 [8]