AI硬件概念股市场表现 - 2026年某交易日，AI硬件相关概念股集体走强，PCB板块表现尤为抢眼，整体涨幅超过2.7% [1][3] - 个股方面，天津普林在开盘1分钟内即封死10%涨停板，生益科技午后直线涨停并创出历史新高 [1] - 有研粉材、瑞华泰收获20%涨停，天通股份、兆驰股份等股票收获10%涨停 [1][3] - 除PCB外，CPO、AI眼镜、光通信等AI硬件方向也均大幅走高 [1] 核心驱动因素：英伟达新一代AI服务器 - 市场核心驱动力来自英伟达新一代AI服务器GB300系列，该系列已于2025年底开始小规模出货，预计2026年上半年进入大规模放量阶段 [3] - 市场预测显示，英伟达GB300 AI服务器机柜2026年全年出货量有望达到5.5万台，同比增长129% [2][3] - 与之前受影响的GB200不同，GB300的出货时程并未推迟，生产进展顺利 [4] - GB300在散热、板材、连接器等关键零组件的规格或用量上均有提升，预计将带动其出货单价和整体产值高于前代产品，直接利好供应链厂商 [2][4] - 英伟达下一代AI服务器Vera Rubin200预计将在2026年第四季度出货，有望进一步抬升供应链全年业绩 [4] AI服务器PCB行业前景与需求 - 高端AI服务器中的印刷电路板（PCB）是连接和支撑处理器、内存、加速器等关键组件的基础电子平台，对实现高速信号传输和高功率密度管理至关重要 [4] - 生成式AI驱动的工作负载爆炸式增长，推动了对AI服务器的空前需求，超大规模数据中心每个都需要数千块专用AI服务器PCB [4] - 据QYResearch报告，全球高端AI服务器PCB市场规模预计在2031年达到114.9亿美元，未来几年年复合增长率（CAGR）为6.8% [5] - 随着AI投资周期推进，投入范围从早期训练扩展至更广泛应用场景，全球数据中心资本支出在2025年第三季度同比增长59%，连续第8个季度实现两位数增长 [5] 行业量价齐升逻辑与投资观点 - 算力集群持续扩容同步放大了“网络瓶颈”，推动高速交换机需求快速增长，而AI服务器和高速交换机中的PCB层数不断增加，材料不断升级，共同推动单机PCB价值量大幅提升 [5] - 市场对高端PCB“厚度更薄、密度更高、散热更强”的需求提升，推动高多层板、高阶HDI等品类走俏、价格上扬，并对加工工艺和设备提出更高要求 [6] - 券商观点普遍看好AI PCB投资机会，认为AI大模型算力需求持续刚性扩张，北美算力产业链在高端PCB等环节具备成熟产能与技术壁垒 [5][6] - 行业展望认为，2026年上半年电子行业周期大概率继续向上，结构性增长机遇依然在AI服务器、AI端侧、设备材料等细分赛道 [6]