高端 PCB 的钻孔、电镀、埋盲孔成型是高密度互连（HDI）、服务器板、IC 载板的核心工序， 设备与部件集中度高，国产龙头在钻孔与电镀环节已形成规模优势，埋盲孔成型则需钻孔、电 镀、层压与成型设备协同。以下按工序梳理头部厂商、市占率、技术与产能，以及最近一年显示 出来的业绩增长势头。 核心工序与关键设备 / 部件总览 1. 钻孔（机械 / 激光） 设备：机械钻孔机、CO₂/UV/ 超快激光钻孔机、高速气浮主轴、超细钻针 用途：通孔、盲孔、埋孔、微孔加工 关键指标：孔径≤0.025mm（激光）、转速 20 万–40 万 rpm（主轴）、定位精度 ±5μm 国产化率：机械钻孔国内≈70%；激光钻孔国产快速提升，高端仍有外资竞争 2. 电镀（孔金属化 / 图形 / 填孔） 设备：VCP（垂直连续电镀）、水平镀三合一、DES 线、脉冲电镀电源 用途：孔壁金属化、图形电镀、填孔、厚铜 / 细线路 关键指标：镀层均匀性 ±2.5μm、贯孔率 > 95%、填孔无空洞 国产化率：VCP 国内 > 50%；水平镀国产突破，高端环节外资仍占优 PCB 钻孔 / 成型高速气浮主轴全球市占率领先，转速 20 万–40 万 rpm， ...