上海微电子中标光刻机采购项目 - 上海微电子装备（集团）股份有限公司中标“zycgr22011903单一来源采购步进扫描式光刻机”项目，设备数量为一台，成交金额为10999.985万元[1][3] - 该中标项目信息于2025年12月25日在中国政府采购网公示[1][3] 步进扫描光刻机技术参数与应用 - 步进扫描光刻机是现代投影式光刻技术的主流设备，通过狭缝动态扫描与步进拼接技术实现大面积图形的高分辨率转移[1] - 设备典型参数包括：单次扫描狭缝尺寸约为26 mm × 8 mm，最大曝光视场可扩展至26 mm × 33 mm；掩模扫描速度可达约2400 mm/s，对应的晶圆扫描速度约为600 mm/s[2] - 该设备已成为DUV（深紫外）与EUV（极紫外）前道制造中的主力设备形态[2] 上海微电子公司背景与业务 - 上海微电子装备（集团）股份有限公司成立于2002年，股东包括上海电气控股集团有限公司、上海科技创业投资有限公司、上海光微青合投资中心（有限合伙）、上海张江浩成创业投资有限公司等[5] - 上海张江浩成创业投资有限公司由张江高科全资持有[5] - 公司专注于半导体装备、泛半导体装备以及高端智能装备领域，业务涵盖开发、设计、制造、销售及技术服务等全流程[5] - 公司是我国为数不多具备光刻机整机集成研发能力的厂商，其设备在集成电路前道、先进封装、FPD面板、MEMS、LED、Power Devices等多个制造领域均有广泛应用[5] 光刻机国产化进程与产业影响 - 今年以来，光刻机国产化不断提速[5] - 有券商机构认为，光刻机技术的突破将带动上游材料、精密机械等配套产业升级，加速光刻胶、光学部件等“卡脖子”材料的国产化进程[5] 2026未来产业新材料博览会信息 - 2026未来产业新材料博览会（FINE2026）将于2026年06月10日至06月12日在上海举办[7] - 博览会聚焦未来产业五大共性需求：先进半导体、先进电池、轻量化、低碳可持续、热管理[1] - 先进半导体展区涉及金刚石、碳化硅、氧化镓等下一代半导体、晶体生长、超精密加工、先进封装等[1][6] - 博览会预计将有超过800家企业参展，超过200家科研院所参与，并举办30多场主题论坛[8] - 博览会涵盖多个展区，包括先进半导体展区、轻量化高强度与可持续材料展区、先进电池与能源材料展区、热管理技术与材料展区、新材料科技创新与成果交易展区、未来产业创新企业展区等[10][11] - 博览会参展及合作联系信息已公布[12]