HBM4量产时间与规划 - 三星计划于2026年2月开始大规模量产HBM4芯片 [2] - SK海力士也计划在大致相同的时间，即2026年2月，启动HBM4全面生产 [2] - 三星将在其平泽园区启动量产，SK海力士则在其韩国京畿道利川M16工厂和清州M15X工厂启动生产 [2] HBM4技术路线与性能 - HBM4被视为从标准化产品转向客制化产品的重要分水岭 [4] - SK海力士与台积电合作，在HBM4的基底Die上采用12nm制程工艺，预计带宽相比上代提升2倍，能效比提升40%以上 [4] - 三星采用Turnkey方案并导入10nm先进制程，内部技术评估实现了11.7Gbps的行业领先性能 [4] 主要客户与市场供需 - 三星生产的大部分HBM4芯片将供应给英伟达的下一代AI加速器系统“Vera Rubin”，该系统计划于2026年下旬发布 [4] - 三星部分HBM4芯片还将供应给谷歌，用于生产其第七代TPU（张量处理单元） [4] - 有传闻称，三星和SK海力士未来一年的HBM产能已全部售罄，亚马逊、谷歌、微软、OpenAI等AI巨头正争相采购，可能遭遇供应瓶颈 [4]