公司新产品发布与规划 - 迪思科开发出可将生产效率提高5成的新型半导体切割设备（激光划片机）[2] - 新设备可一次大量处理AI用存储半导体 计划于2026年下半年开始销售[2] - 针对存储和逻辑半导体 公司将投放3个新机型激光划片机[5] - 适用于切割逻辑半导体材料的新设备计划于2027年4月发售[5] - 公司还将开发可将晶圆加工为各种形状的新设备 计划于2026年1月投放市场[5] 产品技术特点与市场应用 - 面向存储半导体的新产品采用可在设备内同时进行加工和检测的结构 能增加一次可切割的晶圆数量[5] - 用于AI数据处理的高带宽存储器（HBM）因芯片堆叠形成微细构造 需要高精度切割 新设备搭载了高功率激光[5] - 适用于逻辑半导体的新设备通过改变设备内部结构 提高了晶圆加工的生产效率[5] - 用于加工晶圆形状的新设备可在晶圆上钻圆孔或高精度加工为自由形状 首先将用于量子计算机相关研发以开拓市场[5] 公司市场地位与行业背景 - 迪思科是日本半导体切削与研磨设备大企业[2] - 其切割设备的全球市场份额被认为达到8成左右[4] - 随着人工智能（AI）性能提高 半导体结构变得复杂 加工难度加大[2] - AI半导体需求的扩大 推动了公司设备销量的持续增长[4]