日本半导体设备销售表现 - 2025年11月日本制芯片设备销售额为4,206.7亿日圆，同比增长3.7%，连续第23个月增长，月销售额连续第13个月高于4,000亿日圆，创下历年同月历史新高[1] - 2025年1-11月累计销售额达4兆6,350.21亿日圆，同比增长16.1%，远超2024年同期的3兆9,922.35亿日圆，创历史新高[2] - 2025年10月销售额为4,138.76亿日圆，同比增长7.3%，连续第22个月增长，月销售额连续第12个月高于4,000亿日圆，创历年同月历史新高[7] - 2025年1-10月累计销售额达4兆2,143.51亿日圆，同比增长17.5%，远超2024年同期的3兆5,864.47亿日圆，创历史新高[8] - 日本芯片设备全球市占率达三成，仅次于美国位居全球第二[2][8] 日本主要设备商股价与业绩 - 2025年11月26日，东京威力科创股价上涨1.09%，爱德万测试大涨2.35%，DISCO上涨1.22%，KOKUSAI大涨3.33%[1] - 2025年10月27日，东京威力科创股价大涨2.60%，爱德万测试飙涨4.34%，KOKUSAI飙涨5.16%[7] - 东京威力科创将2025财年合并营收目标从2.35兆日圆上修至2.38兆日圆，合并营益目标从5,700亿日圆上修至5,860亿日圆，合并纯益目标从4,440亿日圆上修至4,880亿日圆[8] 行业机构预测与展望 - 日本半导体制造装置协会将2025财年日本制芯片设备销售额预测自4兆6,590亿日圆上修至4兆8,634亿日圆，预计同比增长2.0%，将连续第二年创历史新高，主要因AI服务器GPU、HBM需求旺盛，台积电2纳米投资增加及韩国DRAM/HBM投资增加[2][9] - 国际半导体产业协会预测2025年全球芯片设备销售额将同比增长13.7%至1,330亿美元，创历史新高，并预计2026年将增长至1,450亿美元，2027年增长至1,560亿美元，持续创历史新高，主要驱动力来自AI相关的先进逻辑、内存及先进封装投资[4] - 国际半导体产业协会预测2025年全球前段制程设备销售额将同比增长11.0%至1,157亿美元，高于2024年的1,040亿美元，创历史新高，上修主因AI推动DRAM及HBM投资超预期，以及中国产能扩张贡献，预计2027年WFE销售额将达1,352亿美元[5] - 截至2027年，中国、台湾、韩国预计为芯片设备采购额前三大地区，中国因持续投资成熟及特定先进制程将维持龙头，但2026年后增长将放缓，台湾因先进产能扩张、韩国因HBM等先进内存技术巨额投资将支撑设备销售[5][6] - 世界半导体贸易统计组织预测，因AI数据中心投资推动，2026年全球半导体销售额将同比增长26.3%至9,754.60亿美元，逼近1万亿美元，连续第三年创历史新高[6]