公司概况与融资信息 - 功能复合薄膜材料研发商“清融科技”于2024年9月由清华大学材料科学团队创立 [5] - 公司近日完成数千万元天使轮融资，由中科创星领投，常见投资、江阴市人才科创天使基金、水木清华校友种子基金跟投 [5] - 本轮融资将用于产线扩建、核心设备研发及高频通信、新能源领域、AI服务器市场拓展 [5] 核心技术与产品性能 - 公司专注于高频高速覆铜板、高温高储能电容器薄膜等功能复合薄膜材料的研发与生产 [5] - 高频覆铜板介电损耗低至0.001以下，性能对标国际顶尖产品，具有高批次稳定性和成本优势 [5] - 高频覆铜板采用PTFE基复合改性技术，介电常数可调范围达1.8-10.7，介电损耗热膨胀系数低至30 ppm/℃以下，可满足毫米波雷达77-79GHz频段需求 [6] - 电容器薄膜储能密度达5J/cm³，耐温能力提升至150℃，器件体积较传统产品缩小30%-50% [5] - 电容器薄膜能量密度为商用BOPP材料的2.5倍，适配150℃高温环境 [6] - 技术源于清华大学团队20余年的研发积累，通过多尺度结构调控和连续化制备工艺，实现大尺寸功能薄膜（如千米级膜卷）的稳定量产 [6] 市场定位与行业背景 - 公司瞄准5G通信、新能源汽车、AI服务器及毫米波雷达等场景，致力于打破美国罗杰斯等企业在高端材料市场的垄断 [5] - 2024年全球功能薄膜市场规模达到3878.5亿元，预计到2030年将达到4117.8亿元 [6] - 全球高频覆铜板市场规模预计2028年将超440亿元，但国内厂商因工艺落后、性能不稳定，长期依赖进口 [6] - 以高频通信领域为例，美国罗杰斯占据全球50%以上市场份额，其PTFE基材料加工难度高、价格昂贵，且核心膜材生产环节严格限制在中国境外 [6] - 新能源汽车、毫米波雷达等场景对材料耐温性、介电损耗的要求持续升级，加剧国产替代需求 [6] 市场进展与客户验证 - 高频覆铜板已向毫米波雷达制造商、PCB头部企业送样验证，并与新能源汽车动力总成厂商达成合作意向 [4][7] - 计划2026年完成产线调试并交付首批订单 [7] - 电容器薄膜产品正在通过光伏逆变器、智能电网客户的可靠性测试，预计2026年进入量产阶段 [7] - 高频覆铜板验证周期约3-5个月，客户反馈关键参数稳定性超过国产同类产品，公司明年目标营收突破千万元 [7] 发展战略与未来规划 - 公司计划开发高速软板用低介电薄膜，并拓展AI服务器高速材料等新场景，同时推进海外市场布局 [8] - 部分客户对国产材料仍持观望态度，但高频通信、自动驾驶的爆发倒逼供应链降本，公司的定制化服务和技术响应速度是差异化优势 [8] 团队背景 - 核心成员均来自清华大学功能复合材料研究团队，在Science、Nature子刊发表论文百余篇，主导多项国家级材料攻关项目 [8] - 创始团队兼具学术研发与产业化经验，曾完成固态电池、压电传感器等项目的技术转化 [8] 投资方观点 - 领投方中科创星认为，公司在功能复合电介质薄膜材料领域拥有从材料到工艺各个环节的全面自主能力，其核心产品具有全球竞争力 [9] - 伴随着人工智能、未来出行产业的蓬勃发展，功能复合薄膜材料市场还将保持长期高速增长，公司商业前景广阔 [9]