公众号记得加星标⭐️，第一时间看推送不会错过。 尤其近段时间，玻璃基板领域的行业动态密集涌现：日本Rapidus全力探索玻璃基板技术，三星电机 计划与日本住友化学成立合资企业专攻玻璃基板生产，同时三星通过收购JWMT股份打通全产业链布 局。这一系列动作，清晰凸显出全球产业界在玻璃基板领域的持续深耕与战略布局，一场围绕先进封 装材料的变革已悄然酝酿。 打破传统瓶颈，玻璃基板来势汹汹 长期以来，有机基板因成本低、工艺成熟成为芯片封装的主流选择，硅中介层则凭借精细布线能力占 据部分高端市场，但随着AI芯片、高性能计算芯片对高带宽、低功耗的需求激增，两者的局限性日益 凸显，例如有机基板存在信号传输损耗大、热膨胀系数与硅芯片匹配度差、大尺寸封装易翘曲等问 题；硅中介层则面临成本高昂、尺寸受限及信号干扰的困扰。 相较之下，玻璃基板凭借天然材料特性实现了性能的全面突破，赵瑾等行业专家在《玻璃基板技术研 究进展》中指出，其核心优势集中在三大维度，且相关性能指标均有明确数据支撑： 需要明确的是，半导体领域的玻璃基板并非单一概念，其主要分为玻璃中介层（玻璃转接板）和玻璃 芯基板两大类型，二者在先进封装中承担不同角色，分别适配2. ...