公司融资历程与股东结构 - 公司自2018年成立以来已完成六轮融资，融资进程与公司发展战略深度绑定，形成产业资本引路、多元资本跟进、国家级资本压轴的鲜明特征 [3] - 2019年天使轮由中车资本与中国中车投资，2022年A轮吸引12家企业参与加速ALD技术国产化，2023年A+轮为离子注入机研发提供支撑 [4] - 2024年2月完成B轮融资，由上汽集团战略直投、尚颀资本和鼎晖投资联合领投，22家企业跟投；2024年5月完成B+轮融资，吸引中车资本、山东国惠等9家机构参与，两轮融资后公司估值攀升至41亿元 [4] - 2025年11月完成数亿元C轮融资，由国开制造业转型升级基金、中国国有企业结构调整基金联合领投，招银国际、中银资产、光谷金控等多家机构共同参与 [1][5] - 国开制造业转型升级基金聚焦制造业高质量发展，中国国有企业结构调整基金总规模达3500亿元，其入局为公司链接产业链上下游核心资源提供助力 [5] - 截至目前，公司已汇聚50位股东，其中“中车系”资本合计持股约52.54%，形成了以产业资本为根基、国家级基金为引领、市场化机构为补充的多元股东结构 [5] 公司产品与技术布局 - 公司定位为关键半导体前道工艺设备研发、生产和销售商，聚焦原子层沉积（ALD）设备与离子注入（IMP）设备两大核心产品，是国内唯一能同时突破这两项关键技术并实现量产的半导体设备企业 [6] - 在ALD设备领域，公司于2018年全资收购芬兰倍耐克公司（Beneq Oy），快速获取了近40年的成熟ALD技术积累，实现了从科研型设备向工业型设备、从非半导体设备向半导体设备的“双转型” [8] - ALD技术是集成电路先进制程晶圆制造的关键环节，公司已构建完整的ALD产品线，拥有300余项相关专利，2024年ALD设备订单同比增长40% [8] - 公司P800型号ALD设备已成功交付半导体制造头部客户，在GaN、Micro-LED、SiC等前沿领域的设备已通过全球头部客户端验证，设备采购成本较国际同类产品降低20%-30% [8] - 在离子注入机（IMP）领域，公司于2023年成功研发并交付国内首台能量达到8MeV的高能离子注入机，填补了国内空白；2024年该设备进入客户验证阶段，已应用于部分客户的逻辑、存储和功率器件测试 [10] - 公司研发的SRII-4.5M和SRII-8M等型号高能离子注入机采用先进的射频加速技术，能量分辨率高达 ±1%，能够满足从28nm到更先进制程的工艺需求 [10] - 针对碳化硅（SiC）特殊需求设计的Al离子源寿命可达300小时，有效解决了SiC退火激活的行业难题 [10] - 凭借双轨产品布局，公司业务范围已覆盖全球40个国家及地区，服务超过500家半导体制造企业和科研机构 [10] - 2025年6月，公司投资超12亿元建设的半导体先进装备研发制造中心落成投产，成为年产上百台核心设备的研发生产基地 [10] 行业背景与市场机遇 - 全球半导体设备市场规模已达700亿美元，预计未来5年将以10%的年复合增长率持续增长 [11] - ALD设备作为薄膜沉积的核心设备，占据约30%的市场份额，国内市场需求增速高达20% [11] - 在关键设备领域，国际巨头长期垄断，ALD与离子注入机的国产化率均处于较低水平，存在巨大的国产替代空间 [11] - 公司的技术突破精准破解了“卡脖子”难题，ALD设备实现了从技术引进到国产化创新的跨越，离子注入机则打破了欧美企业的长期垄断，为国内半导体产业链安全提供了关键支撑 [11] 公司经营与未来发展 - 公司目前尚未实现盈利，2023年营收4.68亿元，营业利润-2.39亿元；2024年前7个月营收2.15亿元，利润总额-1.42亿元，这符合半导体核心设备企业前期高研发投入、长周期验证的行业特性 [11] - 2025年2月，公司已在青岛证监局完成首次公开发行股票并上市辅导备案，计划于2026年一季度至二季度向科创板提交申报文件 [12] - 此次C轮融资的落地，将为其冲刺IPO进一步优化资本结构、补充运营资金 [12]