文章核心观点 - 全球功率半导体市场正形成G2（中国与非中国）阵营对垒的格局，竞争态势加剧 [2][5] - AI服务器与电动车两大下游应用驱动功率半导体需求长期看涨 [2] - 中国功率半导体供应链在政策支持下迅速崛起，在碳化硅和氮化镓等关键领域市占率大幅提升，并通过价格战对非中系厂商构成巨大竞争压力 [2][3][4][5] 全球功率半导体市场格局与竞争态势 - 市场走向G2对垒：欧、美、日、台系功率半导体供应链业者逐渐形成联合阵营，以抗衡中国业者的崛起 [2] - 非中系业者面临挑战：如何灵活应对高度竞争的中国市场成为2026年的关键议题 [2] - 阵营对抗延伸至下游：电动车与AI服务器的上下游供应链也将呈现G2阵营的对抗样貌 [5] - 非中系业者应对策略：欧、美、日与台系业者之间将寻求不同形式的合作模式，以应对中国带来的强力竞争 [5] 中国功率半导体供应链的崛起 - 产能大幅扩张：截至2025年6月，中国所有功率基板（4至8吋）产能确定突破242万片以上 [3] - 碳化硅（SiC）基板市占率飙升：中系业者SiC功率基板全球市占率从2021年的6%跃升至2025年的近40% [3] - 氮化镓（GaN）元件主导市场：中系业者英诺赛科在2025年以32%的市占率位居全球GaN功率元件龙头 [4] - 供应链整合紧密：中国功率半导体上下游供应链已形成紧密串联，展现出技术与量产实力 [5] 具体竞争压力与行业动态 - 对欧美厂商造成压力：中国在SiC基板领域的扩张，对已布局的欧美业者（如Wolfspeed）造成间接营运压力 [3] - 价格战激烈：英诺赛科提供的8吋GaN功率晶圆报价约为1,200美元，等同于一般6吋价格，而市场8吋价格带通常在2,000美元左右 [4] - 技术升级竞赛：英飞凌已启动12吋GaN功率晶圆厂量产，各方业者不断扩大晶圆尺寸 [4] - 产业链调整：激烈的竞争迫使台积电必须决定退出GaN功率元件代工业务 [4]