LG电子自主研发半导体芯片进展 - 公司时隔两年将推出一款全新自主研发的半导体芯片DQ-C2 已完成设计并正在准备量产[1] - DQ-C2是公司自主研发的第三款半导体芯片 将由台积电负责生产[1] - 自2022年以来 公司一直在自主研发半导体以最大限度地提升其家用电器的性能[1] 芯片技术迭代与产品应用 - 2022年发布的DQ-1芯片应用于公司的“可升级家电”产品 使消费者能在购买后通过网络连接持续升级产品功能[1] - 去年发布的DQ-C芯片旨在增强家用电器的AI能力以应对AI家电的蓬勃发展[1] - 新款DQ-C2芯片增强了内存功能和AI运算能力 并提升了中央处理器性能 从而支持扫地机器人等产品的复杂AI计算 显著提升了AI性能[1] 研发背景与战略意义 - 随着人工智能家用电器技术的飞速发展 公司研发出这款新型芯片[2] - 专有半导体技术对于未来家用人形机器人和智能工厂等业务而言正变得越来越重要 而非可有可无[2] - 公司正与Robotis和韩国科学技术研究院开展技术合作致力于人形机器人的商业化 同时也在通过自身的研发力量开发家用人形机器人[2] 芯片的长期战略定位 - 由于人形机器人的商业化仍需时日 公司从研发阶段就开始使用自主研发的芯片[2] - 新开发的芯片在设计之初就考虑到了未来在LG人形机器人上的应用 并有望发展成为专用的人形机器人半导体[2]