合见工软,冲刺IPO
半导体芯闻·2025-12-29 18:26

公司IPO与市场地位 - 上海合见工业软件集团股份有限公司已正式提交IPO辅导备案,保荐机构为国泰海通证券,标志着这家成立五年的国产EDA领军企业开启资本市场新征程 [2] - 公司是自主创新的高性能工业软件及解决方案提供商,以EDA领域为首要突破方向,致力于解决半导体芯片企业的关键挑战 [2] - EDA是集成电路设计工业软件,应用于芯片设计、制造、封测等多个环节,是电路设计、验证和性能分析的核心,被视为中国科技自主化进程中的关键和国家战略层级问题 [2] 公司背景与团队实力 - 公司成立于2020年,已荣获国家级专精特新“小巨人”企业、国家级高新技术企业等认定,产品获得“IC创新奖”、“中国芯”优秀支撑服务产品等多项荣誉 [3] - 创始团队来自Synopsys和Cadence等国际领先EDA公司,多位核心领导曾担任这些公司的全球副总裁及最高技术职位,集团员工约1200人,技术团队占比85% [3] - 公司创新团队中众多人员拥有15至20年EDA领域从业经验,国际EDA专家数量在国内同领域企业中占据优势 [3] 产品线与技术能力 - 产品线覆盖数字芯片EDA工具、系统级工具及高端IP,是国内唯一一家可以完整覆盖数字芯片验证全流程、DFT可测性设计全流程,并提供先进工艺高速互联IP的国产EDA公司 [4] - 公司以四年近40款产品的创新速度进行多产品线并行研发,为中国半导体企业提供芯片硅前和硅后的高性能EDA工具和IP解决方案 [4] - 已完成对几家技术领先EDA初创公司的投资和合并,全资子公司包括上海华桑电子、云枢创新软件、北京诺芮集成电路 [4] 核心产品解决方案 - 全国产自主自研数字芯片验证全流程解决方案:覆盖从早期虚拟架构设计建模到后期全芯片级原型验证的全场景需求,具体产品包括高性能仿真器UVS+、数字验证调试平台UVD+、验证效率管理系统VPS等 [6][7] - 全场景验证硬件系统UVHS-2最大可级联高达192片AMD Versal™ Premium VP1902 Adaptive SOC [7] - 数据中心级全场景超大容量硬件仿真加速验证平台UVHP是国产自研硬件仿真器中首台可扩展至460亿逻辑门设计的产品 [7] - 国产自主知识产权的可测性设计全流程平台UniVista Tespert已在国内头部IC企业成功部署,应用于超过50多个不同类型芯片测试 [7] 人工智能集成与IP解决方案 - 最新发布的数字设计AI智能平台UniVista Design Assistant (UDA)将传统RTL-to-GDSII设计流程扩展至NL-to-GDSII,是国内首款自主研发、专为RTL Verilog设计打造的AI智能平台,融合DeepSeek R1等先进大模型与自研EDA引擎 [8] - 全国产接口IP方案包括PCIe Gen5完整解决方案、以太网、FlexE、Interlaken等多种高速互联接口控制器,以及HBM3/E、DDR5、LPDDR5等Memory接口IP [8] - 提供先进工艺多协议兼容、集成化传输接口SerDes IP解决方案UniVista 32G Multi-Protocol SerDes IP [8] - 针对先进封装芯粒集成提供国产HiPi标准IP/VIP及Chiplet国际关键标准UCIe IP,实现了国产首个跨工艺节点的UCIe IP互连技术验证 [8] 系统级EDA与市场应用 - 高速接口IP解决方案支持多家先进工艺,已经流片验证,并已在国内领先IC企业芯片中成功部署,应用于智算、HPC、通信、自动驾驶、工业物联网等领域的大算力芯片 [9] - 在PCB板级推出创新电子系统设计平台UniVista Archer,包含一体化PCB设计环境和板级系统电路原理设计输入环境,现已在国内人工智能、云计算、通信、智能汽车、智能手机等领域的头部企业中成功部署 [9][10] - 在封装和系统级提供先进封装的协同设计平台UniVista Integrator,可解决2.5D、3D、SIP等各种先进封装设计需求,以及新一代电子系统研发管理环境UniVista EDMPro,现已在国内消费电子、通讯、计算机、航天航空等领域的头部企业中成功部署 [10]

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