行业趋势与需求 - 未来产业如机器人、汽车、无人机、数据中心、航空航天、AI、新能源等对轻量化高强度与可持续材料存在共性需求[1] - 随着正交背板需求与Cowop工艺升级，PCB未来将更类似于半导体，价值量稳步提升[3] - 亚马逊、META、谷歌等公司因自研芯片设计能力弱于英伟达，对PCB等材料要求更高，其价值量更具弹性[3] - 短距离数据传输要求不断提高，驱动PCB持续升级，并带动上游产业链升级，例如覆铜板从M6/M7升级到M8/M9[3] - 国内PCB公司在全球份额持续提升，带动上游产业链国产化，从覆铜板到高端树脂、玻纤布、铜箔等国内份额有望进一步提升[3] 公司动态与产能扩张 - 国际复材董事会通过议案，将建设年产3600万米高频高速电子纤维布项目，总投资估算为16.93亿元，建设工期为2025年12月至2027年6月[1] - 国际复材8.5万吨电子级玻纤产线已点火投产，5G低介电玻纤通过客户认证，光伏玻纤边框成功切入隆基等头部供应链，氢能储氢瓶玻纤缠绕工艺完成中试[2] - 针对5G-Advanced与人工智能产业的高端需求，国际复材正强化坩埚法与池窑法双工艺优势，重点推进超细电子纤维、高性能特种纤维技术储备，计划实现LDK产品全价值链高效衔接[2] - 国际复材“十五五”规划将聚焦光伏新能源、绿色新材料等领域，通过产能结构优化与成本管控提升核心竞争力[2] - 金安国纪全资子公司安徽金瑞计划投资不超过1亿元建设年产6000万米电子级玻纤布扩建项目，预计2026年12月底前试生产，主要为满足覆铜板产品自用，目前产能利用率满负荷[2] 展会与产业聚焦 - 2026未来产业新材料博览会特设轻量化高强度与可持续材料展区，聚焦碳纤维、高分子和改性塑料、玻纤等材料[1][9] - 展会覆盖低空飞行器/航空航天、量子科技/6G、新能源装备、高性能纤维与复合材料、3D打印材料等多个未来产业领域[7] - 展会预计有超过800家企业参展，涉及具身机器人、低空经济、消费电子、半导体、AI数据中心等主题[5]