文章核心观点 - SK海力士计划在美国印第安纳州的新封装工厂建立其首条2.5D封装量产生产线，旨在掌握尖端封装技术，增强其在人工智能半导体供应链中的地位，并可能为客户提供HBM与封装的一站式服务 [1][2][3] 投资与工厂计划 - SK海力士计划在美国印第安纳州拉斯特韦皮特（Lastwepiet）建设其在美国的首家封装工厂，该工厂定位为人工智能存储器尖端封装生产基地 [1] - 该工厂预计将于2028年下半年投产 [1] - 为实现此计划，SK海力士宣布将在美国投资38.7亿美元（约合5.4万亿韩元） [1] 技术战略与动机 - 2.5D封装是集成高带宽内存（HBM）和高性能系统半导体（如GPU、CPU）的关键工艺 [1][2] - 公司此举旨在通过建立2.5D量产线来增强其整体人工智能半导体封装能力，特别是围绕HBM的封装 [2] - 掌握2.5D封装技术和量产能力，预计将给人工智能半导体供应链带来重大变革 [1] - 公司进行此投资的一个主要原因是其高带宽内存（HBM）业务，HBM是人工智能半导体的关键组件 [1] 技术细节与行业现状 - 2.5D封装技术通过在半导体和基板之间插入一层称为硅中介层的薄膜，来提升芯片性能和能效 [2] - 全球科技巨头英伟达的高性能AI加速器也采用2.5D封装技术制造，将HBM与高性能GPU和CPU集成 [2] - 目前，用于AI加速器的2.5D封装几乎被台湾主要晶圆代工厂台积电垄断 [3] 内部能力与挑战 - SK海力士拥有2.5D封装的基础技术和设备，但难以满足大规模系统级封装（SiP）生产的需求，因为SiP需要能够处理集成HBM的AI加速器 [3] - 评估认为韩国缺乏大规模生产所有2.5D封装工艺所需的设施 [2] - 公司一直在进行2.5D封装的自主研发，并积极在公司内部生产和测试2.5D封装样品 [3] 供应链与客户关系 - 为了获得最终客户英伟达（NVIDIA）的使用许可，HBM不仅要接受本身的质量测试，还要接受其2.5D封装的质量测试 [2] - 即使HBM本身可靠，2.5D封装测试中的任何缺陷都可能导致进度延误，且准确划分测试中的责任归属极具挑战性 [2] - 如果建立起2.5D封装量产线，有望确保下一代HBM的稳定供应 [3] - 通过提升技术能力，公司有望实现同时为客户提供HBM和封装的一站式服务 [3] 计划状态与展望 - 公司正在与封装合作伙伴认真洽谈，计划在美国西拉法叶（West Lafayette）建设首条正式的2.5D封装量产线 [3] - 公司认识到，确保拥有能够直接封装其自身HBM（最高可达2.5D封装）的设备是一项非常重要的任务 [3] - 如果这项技术能够稳定并不断进步，公司将能够超越简单的研发，追求业务扩张 [3] - 由于距离美国西拉法叶工厂竣工还有很长时间，该计划有可能进行修改 [3] - 公司官方回应称，正在审查有关使用印第安纳州工厂的各种计划，但目前尚未有任何具体确认 [3]