玻璃基板技术成为半导体异构集成的关键路径 - 随着摩尔定律趋近物理极限，异构集成已成为提升芯片系统性能、功能与集成度的核心路径，玻璃基板正崛起为支撑下一代高密度、高性能、多功能集成的“关键路径”平台[2] - 玻璃基板具备高平整度、低热膨胀系数、低介电损耗及优异的机械与化学稳定性，其应用已从传统显示领域拓展至先进半导体封装、MEMS与传感器、AI高性能计算、5G/6G射频通信、光电子集成及功率半导体等核心赛道[2] - 依托玻璃通孔（TGV）等核心技术实现芯片高密度异构集成与互连升级，是后摩尔时代突破芯片性能瓶颈、支撑半导体产业技术迭代的战略性基础材料，其应用边界与市场渗透率正持续扩容[2] 玻璃基板加工技术面临挑战与解决方案 - 将玻璃的理论优势转化为可靠的量产产品面临挑战，传统加工技术因应力、微裂纹和精度限制而面临挑战[2] - 德国LPKF激光电子股份公司通过其子品牌Vitrion，推出LPKF LIDE激光诱导深度蚀刻技术，用于实现薄玻璃的深微结构加工，应用方向包括微系统、传感器、后摩尔时代的高密度封装、射频封装以及显示器件的生产[5] - RENA Technologies GmbH作为全球领先的湿法化学表面处理设备制造商，为半导体、医疗技术、玻璃等领域提供高价值的创新湿化学解决方案与高精密成套设备[7] 相关公司及其技术布局 - 德国LPKF激光电子股份公司成立于1976年，总部位于Garbsen，致力于为电子、半导体、太阳能光伏、医疗、汽车行业开发专用激光技术和设备[5] - LPKF在2020年底新建了Vitrion加工中心并投入运营，专门用于加工电子以及半导体行业的薄玻璃器件[5] - RENA Technologies GmbH的名称源于洁净室设备、湿化学、自动化三大核心技术的德文缩写，公司依托模块化设备设计与定制化研发能力，在全球多国设有生产基地与研发中心[7]