热词二： 超节点——新的系统性突破口 面对单一芯片性能提升的物理与成本制约，超节点架构通过高速互联技术，将成百上千芯片整合为高 效协同的计算单元，在2025年成为破局关键。这一系统级创新路径，为我国在全球算力竞争中开辟 了不单纯依赖尖端制程的差异化发展道路，使得相关的高性能连接、先进封装与集成解决方案企业获 得市场高度关注。 热词三： PCB——高端制造的"静默突围" 在AI算力需求的推动下，作为电子设备"骨架"的高端印刷电路板（PCB）产业实现技术跃迁。产品向 高层数、高密度、高可靠性方向加速演进，单板价值量与技术壁垒显著提升，这个传统产业正在成为 支撑电子信息产业创新发展的基石。正因如此，2025年PCB产业的强势崛起与技术蜕变，也 标志着 中国在全球高端制造版图中，正从一个规模领先的"制造中心"，向定义技术标准的"创新源"与"赋能 极"稳步跨越。 2025年，注定是不凡的一年。回望这一年，科技领域以惊人的速度重塑着我们的生活，以人工智 能、商业航天等为代表的硬核科技深刻重塑着经济社会发展的底层逻辑与未来图景，"未来"正在加速 度撞进现实。 技术浪潮不仅催生了新的生产力，更成为驱动资本市场结构性行情的核心 ...