公司概况与上市进程 - 赛英电子专业从事陶瓷管壳和封装散热基板等功率半导体器件关键部件的研发、制造和销售，已成功通过北京证券交易所上市委员会审议，符合发行上市条件 [2] - 公司主要产品包括晶闸管用陶瓷管壳、平板压接式IGBT用陶瓷管壳、平底型散热基板、针齿型散热基板，应用于特高压、新能源汽车、轨道交通等领域 [4] - 公司掌握高密度等静压陶瓷金属化等核心技术，主导制定IGBT平板陶瓷管壳行业标准，并与英飞凌、日立能源、中车时代、斯达半导等国内外功率半导体龙头企业建立了长期合作关系 [4] 产品技术与行业定位 - 功率器件的热管理至关重要，热量传输路径复杂，赛英电子的产品主要用于功率模块结构中的散热基板部分 [5][8] - 公司提供平底型和针齿型两种封装散热基板，其中针齿型主要应用于新能源汽车电机控制系统，平底型性价比高、应用范围更广 [8] - 针齿型散热基板通过针齿结构大幅提高散热表面积，有效提高模块散热性能 [10] - 平底型散热基板的关键技术参数包括尺寸精度±0.05mm、凸点高度±0.02mm、弧度可拓展至度±0.05mm [10] - 针齿型散热基板的关键技术参数包括齿高尺寸精度±0.05mm、齿间隙精度±0.05mm、预弯前平整度≤0.05mm、齿底镀层厚度>1µm、齿顶镀层厚度2.5-10µm [10] 募投项目与产能规划 - 公司计划投入募集资金总额为27,000万元，主要用于三个方向 [12] - 功率半导体模块散热基板新建生产基地及产能提升项目拟投入21,694.60万元，旨在打造数字化、智能化生产线，突破产能瓶颈 [12] - 该项目建成达产后，预计将新增1,200万片平底型及600万片针齿型封装散热基板产能 [12] - 新建研发中心项目拟投入2,305.40万元，重点研究复合材料、热管理技术及封装结构技术，以保持技术领先优势 [12] - 补充流动资金项目拟投入3,000.00万元，用于满足日常经营资金周转需求，支持业务快速扩张 [13] 财务表现与增长趋势 - 公司2022年至2024年营业收入分别为2.19亿元、3.21亿元和4.57亿元，年复合增长率高达44.50% [13][14] - 预计2025年全年营收将达到5.6亿至5.9亿元 [14] - 主营业务收入主要来源于陶瓷管壳及配件和封装散热基板，两者合计占比均超过80%，其中封装散热基板业务增长迅速，已成为主要收入来源 [14] - 2022年至2025年上半年，公司综合毛利率从32.94%下降至26.31%，但主营业务毛利率始终保持在30%以上 [14] - 公司2022年、2023年、2024年及2025年上半年的净利润分别为4,392万元、5,507万元、7,390万元和4,387万元 [15] - 同期，公司加权平均净资产收益率分别为23.38%、24.36%、25.20%和10.97% [15] - 公司资产负债率（母公司）呈下降趋势，从2022年的22.10%降至2025年上半年的13.04% [15] - 研发投入占营业收入的比例稳定在3%以上 [15]