IPO进程与融资概况 - 长鑫科技科创板IPO申请于2025年12月30日获受理，为首单获受理的预先审阅项目 [1][2][3] - 公司计划募集资金总额为295亿元人民币 [2][5] - 募集资金将用于三个项目：存储器晶圆制造量产线技术升级改造项目（拟投入75亿元）、DRAM存储器技术升级项目（拟投入130亿元）、动态随机存取存储器前瞻技术研究与开发项目（拟投入90亿元） [5][6] 公司行业地位与业务 - 公司是中国规模最大、技术最先进、布局最全的DRAM研发设计制造一体化企业 [6] - 按出货量统计，公司已成为中国第一、全球第四的DRAM厂商 [6] - 公司产品覆盖DDR、LPDDR两大主流系列，包括DDR4、DDR5、LPDDR4X、LPDDR5/5X等，应用于服务器、移动设备、个人电脑、智能汽车等领域 [6][8] - 公司采取“跳代研发”策略，已完成从第一代到第四代工艺技术平台的量产及产品迭代，核心产品及工艺技术达到国际先进水平 [6] 客户与产业生态 - 公司已与阿里云、字节跳动、腾讯、联想、小米、传音、荣耀、OPPO、vivo等行业核心客户开展深度合作 [7] - 公司积极与半导体存储设计企业、EDA厂商、材料厂商、设备及零部件厂商、存储模组厂商等紧密合作，共同推动产业生态完善 [7] 股权结构与上市背景 - 公司目前无控股股东，第一大股东为合肥清辉集电企业管理合伙企业（有限合伙），直接持有公司21.67%股份 [3] - 本次IPO适用科创板试点推出的预先审阅机制，该机制旨在保护信息与技术安全，减少上市“曝光”时间，压缩审核周期 [3] - 业内人士称，公司作为产业链链主企业，技术高起点，又赶上行业高景气，相关产品价格持续涨价，上市正当其时 [8]