文章核心观点 - 2025年AI产业链在业绩趋势中从分歧走向共识，2026年有望成为本土硬科技收获之年 [3][7] - 电子行业景气周期自2021年下行近2年后，于2023年下半年筑底回升，目前仍处在由AI创新拉动的温和上行过程中 [3][7] - 行业在“宏观政策周期、产业库存周期、AI创新周期”共振上行及被动基金快速扩容的助力下，呈现出显著的估值扩张趋势 [3][7] - 在经历了2025年由DeepSeek兴起引致的“算力通缩”叙事逻辑冲击及美国关税战冲击后，行情在AI产业链亮眼业绩中走向共识，截至12月16日电子行业上涨40.22%，位居全行业第三 [7] - 展望2026年，AI大模型推理能力持续进阶，大模型与端侧应用的闭环正在形成，算力+存力硬件层面供不应求态势将延续，国内先进制程扩张和自主可控推进速度仍有较大预期差 [7] - 在2020年全面开启的5G创新周期中已有冒尖趋势的中国科技产业，在国内工程师红利支撑下，经历了逾5年的“人财物”快速累积后，正在新一轮AI创新周期中体现出更强的全球竞争力，2026年有望成为本土硬科技收获之年 [7] 2025年行情回顾：AI在业绩趋势中从分歧走向共识 - 2025年初至12月16日，电子行业整体上涨40.22%，涨跌幅位居全行业第三，其中元件、电子化学品、其他电子、消费电子、半导体、光学光电子分别上涨93.19%、46.88%、40.63%、39.40%、38.37%、7.66% [16] - 2025年1-2月，延续2024年末“字节火山引擎大会”引燃的AI端侧创新预期，端侧SoC带动半导体及消费电子上涨，期间电子上涨8.02% [19] - 2025年3-5月，受美国加征关税、技术限制、“算力通缩”叙事逻辑冲击及基金行业新规影响，期间电子下跌11.55% [19] - 2025年6-10月，在AI算力需求拉动下，全球逻辑类芯片月销售额同比增速大幅扩张，“算力通缩”预期被证伪，AI基建相关的光模块、PCB、服务器环节业绩全面超预期，传导至存储环节全面紧缺及大规模涨价，期间电子上涨60.68% [19] - 2025年11月以来，受抢出口透支订单、消费补贴退坡、存储缺货涨价及基金调仓预期影响，板块热度降温，自10月至12月16日电子下跌8.66% [19] - 估值方面，截至2025年12月16日电子行业整体TTM PE为62.61倍，处于近五年的94.5%分位 [20] - 截至三季度末，公募基金电子板块重点持仓市值排行前五的公司分别是寒武纪-U、中芯国际、海光信息、澜起科技、立讯精密 [22] - 截至2025年12月16日，沪（深）股通电子板块持仓市值排行前五的公司分别是北方华创、立讯精密、工业富联、豪威集团、澜起科技 [24] AI大模型群雄逐鹿，英伟达引领算力迭代，PCB、服务器产业链延续高增长 - 大模型通过架构创新持续提升效率与性能，混合专家架构通过稀疏化实现更高效推理，创新的注意力机制降低计算复杂度与内存需求，深度思考模式通过多轮推演减少幻觉 [8][27][33][34][36] - 得益于CSP、主权云等算力需求扩张及AI推理应用蓬勃发展，TrendForce预计2026年全球八大CSP合计资本支出将增长40%达到6000亿美元以上，全球AI服务器出货量将增长20.9% [8][43] - 英伟达新一代Rubin架构AI服务器将为分离式推理带来革命性变化，英伟达预计在24年底前，Blackwell系列GPU总出货将达2000万颗，合计订单将达5000亿美元 [8][54] - 基于算力军备竞赛的市场规模扩容及算力产品迭代带来的ASP提升，伴随Scale Up与Scale Out带来的智算集群扩展，2026年深度参与全球产业链分工的PCB、服务器产业链将迎来量价齐升的高速成长期 [8] - 超节点是一种新型AI算力基础设施架构，旨在应对大模型训练与推理对极致通信效率和高密度算力协同的需求，例如华为CloudMatrix384将算力从单台服务器的6.4 Pflops提升到超节点的300 Pflops，算力提升50倍 [57] - PCB行业自2024年年初进入景气上行阶段，随着2025年AI基建加速出现供不应求，预计将持续到2027年，日本10层以上PCB产值从2023年9月的15.87亿日元低位升至2025年7月的34.90亿日元高位，价格从2023年7月的21.04万日元/平米涨至2025年9月的40.08万日元/平米，涨幅90% [65] - 预计2026年全球算力类PCB市场需求将达到1815亿元，而全球Top13的PCB厂商相关产值约为1320亿元，预计将有近200亿元的供需缺口，2027年供需缺口将大幅收窄 [72] - 英伟达Vera Rubin系列机柜中，由于新增CPX GPU及布局变化，PCB价值量大幅提升，预计在满配的VR NVL144 CPX机柜中，单GPU对应PCB价值量达到8000余元 [79] AI算力+存力：国产算力通用芯片与ASIC方案齐发力，存力缺货涨价有望贯穿全年 - 国产算力芯片积极更新迭代，华为计划2026年推出昇腾950 Pro，2026年Q4上市超节点Atlas 950 SuperPOD；寒武纪、沐曦、壁仞、摩尔线程等国产卡顺利导入智算中心 [9] - 受限于美国BIS多次制裁，CSP大厂的合规/ASIC项目将同步迎来发展机遇，其中非一线云厂的自研项目有望为国内ASIC厂商带来可观增量 [9] - 存力方面，AI时代的DRAM从“附属角色”转变为“性能瓶颈突破口”，预计2026年DRAM位元需求量有望同比增加26% [9] - 随着AI推理兴起，传统HDD的局限性加速了SSD渗透，NAND缺货态势从局部应用蔓延至全盘，价格指数自2025年9月至12月已上涨超40% [9] - 预计2026年DRAM及NAND仍将呈现较严重的供不应求，价格有望延续涨势 [9] - 海外算力芯片存在后门风险，2025年7月美国议员呼吁要求美出口的先进芯片必须配备“追踪定位”功能，国家网信办约谈英伟达要求其对H20算力芯片漏洞后门安全风险进行说明 [83] - 蚂蚁集团已部署万卡规模的国产算力集群，训练任务稳定性超过98%，训练与推理性能可媲美国际算力集群，DeepSeek UEBMO FP8是针对下一代国产芯片设计 [86] AI运力+电力：运力成为算力提升的重要突破口，算力增长推动电源架构同步升级 - 运力环节需解决数据进出内存的问题，并实现服务器内部、机架之间以及集群间的顺畅通信，在国内高端算力芯片流片受限的背景下，运力环节的优化成为重要突破口 [11] - 预计2024-2030年全球高速互连芯片市场规模CAGR为21.2%，中国市场的占比将由25%提高至30%，为HBM内存、PCIe互连芯片、CXL互连芯片、硅光芯片、D2D等产业链创造增量市场 [11] - 随着数据中心芯片及机架处理功率水涨船高，英飞凌预测单GPU的功耗将呈指数级增长，到2030年达到约2000W，机架的峰值功耗将达到300kW以上 [11] - 机架侧大幅、快速波动的功率曲线对公共电网稳定性构成挑战，因此要求供电方案向HVDC方向发展，SST、Droop、ZVS、GaN器件将成为AI电源的核心方向 [11] AI端侧：AI Agent重塑交互范式，大厂争先布局端侧入口，消费电子创新大年开启 - 随着大模型在多模态理解、通用推理与任务执行能力上的持续演进，AI正由工具型能力升级为能够理解用户意图并自主执行任务的AI Agent，端侧消费电子产品是AI商业化闭环的关键承载层，有望系统性重构人机交互范式 [12] - 手机、眼镜、耳机以及家庭机器人等多种终端形态，有望围绕AI Agent构建协同网络，推动AI从单点功能升级迈向跨场景、跨终端的系统级体验 [12] - 语音、视觉及环境感知等多模态输入的重要性提升，对端侧算力、感知能力与连接能力提出更高要求 [12] - 当前端侧相关技术与产业基础已趋于成熟，商业模式的关键突破有望形成“非线性放大效应”，展望2026年，从年初的CES到年中的WWDC，以及头部厂商的持续探索，均可能成为引爆市场情绪与产业投资共识的关键催化 [12] 半导体：自主可控进程有望超预期的自主可控产业链，以及在景气复苏阶段加速国产替代的模拟芯片 - 据SIA数据，2024年中国占全球半导体销售额的28%，但本土供应比例仅4.5%，自给率仍偏低，且由于增量主要来自GPU、HBM等云侧增量，自给率较2023年有所降低 [12] - A股半导体公司的财务表现持续改善，据统计的146家公司中，单季度收入最高值落在2025年的占比54%，2025年Q3 SW半导体板块整体毛利率处于2020年Q2和2021年Q1之间，净利率与2020年Q4、2021年Q1水平相当 [12] - 全球半导体销售额已连续八个季度同比增长，2025年12月WSTS再次上修了对2025和2026年的预测值，预计2024-2026年全球半导体将实现连续3年两位数增长 [12] - 除了AI增量外，国内芯片设计企业崛起和在地化制造需求为自主制造链提供增量，重点关注晶圆代工、先进封装和上游半导体设备材料环节 [12] - 模拟芯片在半导体产品品类周期靠后，国际大厂TI、ADI 2025年收入开始同比转正，标志着行业进入复苏阶段，国内企业近几年推出的新品有望进入规模放量阶段 [12] - 长期来看AI数据中心以及自动驾驶、人形机器人等AI应用均为模拟芯片带来广泛增量，同时模拟芯片也是国产化空间较大的细分，将持续受益国产化率提高 [12]