三星电子HBM4技术进展 - 三星电子第六代高频宽记忆体HBM4在博通主持的系统级封装测试中，运作速度达到低至中段的11Gbps水平，创下历史新高纪录，表现居三大记忆体厂商之冠 [1] - 在针对Google第八代AI加速器TPU v8的性能验证中，三星HBM4的表现优于竞争对手，并且在散热管理方面的评分也优于其他对手 [1] - 测试结果证明三星HBM4具备Google第八代张量处理单元所需的优越性能，市场普遍预测TPU v8有望于2026年进入商业化生产 [1] 三星与博通及Google的合作关系 - 三星与博通自2023年便开始在HBM与AI芯片领域合作，最新的HBM4测试结果有望进一步强化双方联盟 [1] - 博通是Google客制化AI专用ASIC的主要设计伙伴，双方自2016年开始携手研发，目前已到第七代 [1][2] - 由于Google计划将TPU提供给外部客户使用，而不再仅限于内部数据中心，三星的HBM供应量有望于2026年快速拉高 [1] 对三星及供应链的影响 - 三星在博通测试中创纪录的速度，显示其整合晶圆代工服务与先进封装的解决方案已具备充分竞争力 [2] - 此次评估让三星在接下来一年争取Google供应链订单时，处于极为有利的位置 [2] - 分析师认为，博通除了从Alphabet获得大量AI营收外，其他许多伙伴也看中其设计专长，因此受益程度可能更佳 [2] AI芯片市场背景 - Google母公司Alphabet最新Gemini 3聊天机器人大获好评，其自家研发的TPU成为支持AI模型的重要资产 [2] - 分析师指出，对AI工作负载而言，除了英伟达GPU外，TPU是获得最多实证的ASIC，且目前动能最强 [2] - TPU对Alphabet成长策略的重要性正在迅速变高 [2]