文章核心观点 - 长鑫科技作为中国大陆规模最大、技术最先进的DRAM设计制造一体化企业，已实现从巨额亏损到全面盈利的历史性拐点，其科创板IPO标志着国产存储芯片产业在高端竞争和商业闭环上迈出关键一步 [3][5][20] 公司市场地位与模式 - 公司是全球第四大、中国第一大DRAM厂商，2024年产能和出货量计算的市场份额约为3.9% [5] - 公司采用IDM模式，涵盖芯片设计、晶圆制造到封装测试全产业链环节，是中国大陆稀缺的IDM样本 [5] 财务表现与业绩反转 - 公司营收从2022年的82.9亿元增长至2024年的241.8亿元，两年内规模翻了近两倍 [8] - 公司归母净利润在2022年至2024年分别为-83.3亿元、-163.4亿元和-71.4亿元，持续亏损 [8] - 公司预计2025年实现营业收入550.0亿元至580.0亿元，同比增长127.5%至139.9% [10] - 公司预计2025年实现净利润20.0亿元至35.0亿元，扣除非经常性损益后的归母净利润预计为28.0亿元至30.0亿元，而2024年该指标为亏损78.7亿元 [10] - 业绩反转得益于规模效应释放、产品结构优化以及行业周期上行 [11][12] 技术实力与产品进展 - 公司在主流消费级市场已具备竞争力，2025年上半年量产的LPDDR5X产品速率达10667Mbps以上，较LPDDR5提升66.0% [14] - 公司已从17nm转向16nm工艺量产，并计划在2025年底完成15nm DRAM的研发 [14] - 在HBM领域，公司已开始布局，预计于2025年底前交付HBM3样品 [14] - 与国际巨头相比，公司在最顶尖的EUV工艺制程上仍存在代差 [13] 股东背景与研发团队 - 股东阵容包括合肥国资、大基金二期等国家级产业资本，以及阿里巴巴、腾讯、小米产投等科技巨头战略投资 [16] - 截至2025年6月底，公司拥有研发人员4653人，占员工总数比例超过30.0% [17] - 公司董事长朱一明是半导体行业资深专家，CEO曹堪宇博士拥有国际半导体公司经验 [17] IPO募资用途与未来规划 - 公司IPO募投项目总投资额高达345.0亿元，拟使用募集资金295.0亿元 [18] - 75.0亿元用于存储器晶圆制造量产线技术升级改造项目 [18][19] - 130.0亿元用于DRAM存储器技术升级项目 [18][19] - 90.0亿元用于动态随机存取存储器前瞻技术研究与开发项目 [18][19]