文章核心观点 - 豪威集团（前身为韦尔股份）通过其创始人虞仁荣从电子元器件分销商成功转型为全球领先的半导体设计公司，特别是通过关键并购成为CMOS图像传感器（CIS）领域的全球重要参与者，公司近期通过港股IPO聆讯，标志着其发展进入新阶段 [5][6][21] 创始人背景与创业历程 - 创始人虞仁荣毕业于清华大学“EE85班”，1992年下海，1998年创立电子元器件分销公司，2007年创立韦尔股份，进军半导体设计领域 [4] - 创立韦尔股份的动机有两种说法：一是受大客户安森美半导体鼓励拓展“产品应用方案”业务；二是源于宁波商人“闯海”基因及对互联网泡沫后市场机遇的把握 [9][10] - 公司早期业务为半导体分立器件和电源管理IC，2010年营收已达10亿元级别，但初期技术壁垒不高，主要采用Fabless模式 [12] 公司业务转型与并购扩张 - 韦尔股份通过一系列并购充实业务线：2013年整合分销业务，2014年收购北京泰和志进入SoC芯片领域，2015年收购无锡中普微进入射频芯片领域 [15] - 关键转折点是对豪威科技（OMNIVISION）的收购：2019年以约152亿元（135亿股份+16.87亿现金）完成收购，同时收购思比科，一举进入CIS核心赛道 [19] - 此次收购使公司获得了在智能手机、智能驾驶、AIoT等市场的关键能力，豪威科技在被收购前是全球第三大CIS供应商 [18][19] 豪威集团的业务与市场地位 - 按2024年收入计，豪威集团是全球前十大Fabless半导体公司之一 [20] - 在图像传感器解决方案领域，豪威集团是全球第三大CIS供应商、中国最大的CIS供应商、全球最大的汽车CIS供应商 [20] - CIS业务是公司核心营收来源：收入从2022年的136.75亿元增长至2024年的191.90亿元，占总收入比重从68.3%提升至74.7% [20] - 公司认为CIS行业正向更高分辨率、更强低光性能、更低功耗、集成AI功能演进，其技术布局契合方向，预计到2029年前将持续受益于需求增长 [20] 资本运作与上市进程 - 韦尔股份于2017年在A股IPO，虞仁荣当时持股67.17%，身家达60亿元，被称为“半导体首富” [13] - 2025年6月，公司正式更名为“豪威集成电路（集团）股份有限公司”，A股简称变更为“豪威集团” [7] - 豪威集团已通过港股IPO聆讯，即将登陆港交所主板，这将是虞仁荣收获的第三个IPO [5] - 截至2025年12月26日，豪威集团A股市值超过1500亿元 [21] - 本次H股发行前，虞仁荣及其关联方持有约33.57%股份，其余大部分由境内外机构投资者持有 [23] 公司的投资布局与产业孵化 - 虞仁荣及韦尔股份作为LP出资了超过10只投向半导体领域的私募股权基金 [24] - 公司通过投资参与了中科飞测、新恒汇等成功上市项目，并对睿励科学仪器等处于发展关键期的硬科技企业进行了多轮投资 [24] - 创始人虞仁荣强调企业发展需紧跟主要客户和芯片厂商的规划，而非闭门造车，体现了其务实的投资与经营理念 [25]