文章核心观点 - 半导体制造将成为下一阶段数字化转型的核心，柔性超薄芯片等技术将催生新型产品形态并实现更高功能密度与更节能的制造模式 [2] - 将互联技术融入2026年战略的企业，将更有能力把握未来的数字化转型机遇 [2] 边缘人工智能与专用芯片 - 对低功耗机器学习加速器、传感器集成芯片和内存优化芯片等专用芯片的需求将在2026年占据市场主导地位 [6] - 封装领域也将迎来创新和升级，旨在提高成本效益并实现小型化 [6] 单品级智能与个性化 - 智能包装、医疗保健和健康产品、零售和物流领域将从批量定制转向以人工智能驱动的单品个性化 [6] 互联消费者体验与NFC技术 - 随着NFC在可穿戴和可听消费产品中的普及，个性化方面的创新需求将呈指数级增长，成为一种普遍趋势 [6] - NFC的应用能够帮助企业更好地满足合规和治理方面的要求 [6] 异构集成与设计创新 - 异构集成将通过结合和融合不同的工艺来推动制造业的创新，创造强大且经济高效的系统 [6] - 该技术旨在超越传统的单芯片技术，以满足人工智能、5G和其他工业需求等系统的需求 [6] 半导体制造中的电源管理与可持续性 - 人工智能持续加剧能源过度消耗，行业正积极转向节能型基础设施 [6] - 半导体代工厂更加注重能源、材料和工艺的可持续利用 [6] - 只有那些在未来一年中始终坚持循环经济、可持续发展和韧性理念的公司，才能在市场转型中占据有利地位 [6]