文章核心观点 - 2025年半导体行业热度极高，全球头部企业合计销售额突破4000亿美元创历史新高，2026年记录或再刷新 [4][5] - 2026年半导体产业三大关键词为存储、AI与国产化，一场关于成本、技术与供应链的全局博弈即将开场 [5] 存储 - 2025年存储暴涨引发关注，行业龙头报价接连上涨，供需存在巨大缺口，预计短缺将持续到2026年 [6] - TrendForce预计DRAM资本开支将从537亿美元增长至613亿美元同比增长14%，NAND资本开支将从211亿美元增长至222亿美元同比增长5%，但对2026年产能助力有限 [6] - 中银证券预计存储价格上涨趋势或将贯穿2026年全年 [6] - 中国国产存储厂商正积极开发4F2+CBA技术架构以应对全球龙头厂商的技术竞争，该架构变化有望为供应链带来增量 [6] - 存储涨价导致全球终端产品面临成本考验，PC与手机供应商计划通过涨价、缩减配置等措施平衡成本 [7] - 联想已通知客户将对服务器和电脑进行涨价调整，戴尔考虑对服务器和PC产品涨价幅度预计在15~20%，惠普CEO表示2026年下半年可能尤其艰难并可能上调产品价格 [7] - 中国DRAM厂商长鑫科技科创板IPO获受理，拟募资295亿元，其2025年第四季度利润超预期 [7] - 东吴证券指出长鑫重点在研的CBA技术有望释放后续扩产动能，缩小与三星和海力士的代际差，其产业链公司将充分受益，设备环节部分优质公司还将享受渗透率快速提升 [8] AI - AI热潮持续带动全球算力产业链高增长，TrendForce预计2026年全球八大云厂商合计资本支出将增长40%达到6000亿美元，全球AI服务器出货量将增长20.9% [9] - 产业重点由训练向推理转移，大模型在多模态理解、推理及AI应用层面持续进阶，带动ASIC热度上升 [9] - 国海证券预计2026年数据中心ASIC芯片出货量有望超800万颗，2027年有望突破1000万颗，未来或将与同期GPU出货量相近 [9] - 芯原股份公告2025年10月1日至12月25日期间新签订单金额达24.94亿元，较2024年Q4全期大增129.94%，较2025年Q3全期增长56.54%，其中绝大部分为一站式芯片定制业务订单 [9] - 东吴证券预计2026年国产算力芯片龙头有望进入业绩兑现期，看好国产GPU受益于先进制程扩产带来的产能释放，并看好AI ASIC服务商在供应链中的关键角色 [10] - 券商认为2026年是AI终端创新元年，Meta、苹果、谷歌、OpenAI均将有新终端新品推出，AI终端形态以眼镜为代表，同时有AI pin、摄像头耳机等新形态，下一代爆款终端或在大厂创新周期中应运而生 [11] 国产化 - 多家券商认为从晶圆代工到半导体设备，产业链多环节都有望在2026年进一步打开国产化机遇 [12] - 中国芯片设计企业数量由2017年的1380家增长至2025年的3901家，年均复合增速为14%，其中销售额过亿的企业数量由2017年的191家增长至2025年的831家，年均复合增速20% [12] - 中国芯片设计销售额由2017年的1946亿元增长至2024年的6460亿元，年均复合增速19%，高于全球半导体销售额同期6%的增速 [12] - 2022年行业周期下行时，中芯国际和华虹半导体产能利用率较早触底回升，券商认为这主要得益于大陆芯片设计企业的崛起和制造本土化趋势 [12] - 东吴证券预计先进逻辑扩产量级有望翻倍，晶圆代工景气维持，国内先进制程尤其是7nm及以下供给严重不足，2026年开始出于保供意图的先进扩产将十分丰厚，中芯国际和华力集团有望持续扩产先进制程，更多主体将扩产14nm [15] - 中信建投指出在行业扩产整体放缓大背景下，国产化驱动下的渗透率提升依然是设备板块后续增长的重要来源，预计头部整机设备企业2025年订单有望实现20%-30%以上增长，零部件国产化进程有望加快 [15] - 头部客户的国产替代诉求仍较强，不在清单的客户也在加速导入国产，预计后续国产化率提升斜率更陡峭，设备厂对供应链的国产化推进也非常迅速 [15]