分拆上市事件概述 - 百度集团于2026年港股首个交易日宣布，其非全资附属公司昆仑芯科技已向香港联交所提交主板上市申请表格，建议分拆上市 [3] - 分拆方案已获香港联交所确认，全球发售将包括香港公开发售及向机构与专业投资者配售 [4][5] - 分拆完成后，昆仑芯预计仍为百度附属公司，但具体发售规模、结构及百度持股减少幅度等细节尚未落实 [6] 分拆上市原因 - 分拆可更全面反映昆仑芯基于自身优势的价值，使投资者能独立评估其表现与潜力 [7] - 昆仑芯的业务属性将吸引专注于通用AI计算芯片及软硬件系统的特定投资者群体 [7] - 昆仑芯业务规模已足以寻求上市地位，上市有助于提升其市场形象、争取更多业务机会并促进增长，从而使持股的百度受益 [7] 昆仑芯公司背景与发展 - 昆仑芯是百度旗下AI计算芯片及相关集成软硬件系统供应商，前身为百度智能芯片及架构部，自研芯片项目最早可追溯至2011年 [8] - 2021年4月，公司完成独立融资，原百度芯片首席架构师欧阳剑出任CEO，首轮融资后估值约130亿元 [9] - 2022年至2025年间，公司完成了从A轮到D轮的融资，投资方包括比亚迪、中信建投资本、君联资本等 [9] - 2025年8月，昆仑芯在中国移动人工智能通用计算设备集中采购项目中中标10亿级大单，在“类CUDA生态”标段中，其AI服务器产品在标包1和标包2均占70%份额，标包3占100%份额 [9] 产品规划与技术实力 - 在2025年百度世界大会上，公司发布了新一代昆仑芯产品及超节点产品天池 [10] - 新一代芯片中，昆仑芯M100针对大规模推理场景优化，关注性价比，计划2026年上市；昆仑芯M300面向超大规模多模态模型训练与推理，偏向高性能，计划2027年上市 [13] - 超节点产品天池256与天池512计划于2026年上市，其中单个天池512超节点能完成万亿参数模型训练 [14] - 公司计划未来五年按年推出新产品，并坚持长期布局AI基础设施 [15] - 据IDC 2024年中国加速计算芯片出货报告，昆仑芯出货量达6.9万片，约为寒武纪（2.6万片）的2.65倍 [16] - 中银国际研报指出，昆仑芯在诸多方面已达到甚至超越行业不少头部企业，尤其是在CUDA兼容方面 [17] 市场拓展与行业动态 - 昆仑芯核心团队商业化能力较强，2026年将继续在互联网、运营商、金融、能源、电力、汽车等行业开拓市场 [16] - 2025年下半年起，国产半导体厂商冲击IPO加速，国产GPU“四小龙”中，摩尔线程与沐曦股份已在A股上市，燧原科技已完成IPO辅导将申报科创板 [18] - 2026年1月2日，壁仞科技作为“港股GPU第一股”在香港联交所挂牌上市，发行价19.60港元，募资55.83亿港元，上市首日收盘报34.46港元/股，较发行价上涨75.82% [18] 市场反应 - 昆仑芯分拆上市消息释出当日，百度港股股价上涨，收盘报143.8港元/股，创两年多来新高，涨幅达9.35% [19]