公司概况与市场地位 - 长鑫科技是全球第四大、中国第一大的DRAM原厂，专注于DRAM研发与制造 [1][2][10] - 公司产品技术全球领先，核心产品涵盖DDR5、LPDDR5/LPDDR5X等，覆盖数据中心、移动终端等领域 [1][2][10] - 公司无控股股东和实际控制人，主要股东包括国家集成电路产业投资基金二期（持股8.73%）、清辉集电（持股21.67%）和长鑫集成（持股11.71%）等产业资本 [2][13] 财务表现与盈利能力 - 公司营收高速增长，2025年前三季度营收321亿元，同比增长98%，预计2025全年营收550-580亿元，中值同比增长134% [1][3][16] - 预计2025年第四季度营收中值为244亿元，同比增长210%，环比增长47% [3][16] - 毛利率显著改善，2024年转正，2025年第三季度升至35%，预计第四季度将提升至40%以上 [1][3][21] - 公司预计2025年全年归母净利润亏损大幅收窄至-16至-6亿元，第四季度单季归母净利润预计为36.8-46.8亿元，实现扭亏为盈 [23] - 公司预计2025年全年扣非归母净利润为28-30亿元，实现盈利 [23] 产品结构与下游应用 - 按产品划分，2025年上半年LPDDR系列产品（LPDDR4X/LPDDR5/LPDDR5X）营收占比为69.74%，DDR4/DDR5占比为27.82% [3][19] - 按下游应用划分，2025年上半年移动设备领域营收占比64.43%，服务器领域占比23.72% [3][19] - 公司已构建覆盖全场景的DRAM产品体系，可提供晶圆、芯片、模组等多种产品方案 [11] 产能布局与工艺技术 - 公司在合肥和北京拥有三座12英寸DRAM晶圆厂，基于第三代（G3）和第四代（G4）工艺平台生产 [1][4][25] - 合肥一期早期生产DDR4与LPDDR4X，2024年起产能向LPDDR4X、LPDDR5/5X及DDR5转移 [4][25][27] - 合肥二期于2024年量产，主要生产LPDDR4X及LPDDR5X [4][26][27] - 北京厂于2023年量产，主要生产LPDDR4X、LPDDR5和DDR5 [4][26][27] - 预计2026年三座晶圆厂将全部达产 [1][4][26] 募投项目与未来规划 - 公司本次IPO拟募集资金295亿元，投向三个项目 [1][5][28] - 量产线技改项目投资75亿元，用于向中高端产品线工艺技术切换及导入本土设备/材料/零部件，计划2027年底完成设备导入 [5][28][29] - DRAM技术升级项目总投资180亿元，拟使用募资130亿元，用于下一代技术平台升级，计划2026-2027年底分批完成设备搬入 [5][28][29] - 前瞻技术研发项目投资90亿元，聚焦未来先进DRAM技术研究，计划2028年底前完成平台完善 [5][28][29] 行业影响与产业链机会 - 公司积极扩产有望带动国产设备、材料、零部件等环节的需求增长 [1][5] - 公司2025年第二季度占全球DRAM市场份额约4%，随着进口设备到位及国产设备能力提升，产能扩张瓶颈有望突破，中长期产能规模预计大幅提升 [5][30] - 国内存储产业有望通过4F2+CBA等工艺创新突破制程微缩瓶颈，并在产业属地原则下带动周边代工厂及封测企业（如汇成股份）在逻辑电路与3D DRAM先进封装领域协同发展 [6][31]