印度半导体产业发展目标与政府支持 - 印度政府提出明确目标，计划在2032年前跻身全球半导体制造四强，并在2035年成为该领域头号强国 [1] - 印度电子和信息技术部部长表示，凭借本国人才储备优势，这一发展趋势已十分明朗 [1] 近期项目投产与投资计划 - 2025年将有四家芯片企业正式投产，包括凯恩斯电子、中央电力电子公司、美光科技及塔塔半导体工厂，届时全球头部汽车及电信企业将从这些印度工厂采购半导体 [1][2] - 根据“印度半导体计划”，政府已批准10个制造项目，包括2座晶圆厂和8个芯片封装、测试与组装项目，累计投资额高达1.6万亿卢比 [1] - 印度政府根据《电子元器件制造计划》批准了22个项目，总投资额达4186.3亿卢比，预计将创造2.58万亿卢比（约合286亿美元）的产值 [1][3] 设计与人才培养生态建设 - 在“设计关联激励计划”支持下，印度政府已助力24个由初创企业主导的芯片设计项目落地，项目总价值达92亿卢比 [2] - 印度已有298所大学开设相关课程，学生能够自主完成芯片设计、流片生产与产品验证全流程，这是业界看好印度半导体领导地位的核心原因 [2] 电子元器件供应链本土化战略 - 印度政府已批准一笔46亿美元的电子元器件投资计划，旨在构建本土供应链以挑战中国的主导地位 [3] - 获批项目覆盖三星、塔塔电子等行业巨头，生产范围涵盖手机、电信设备、消费电子产品、汽车及IT硬件所需的11类目标产品 [3] - 政府着力推动摄像头模组、显示屏模组等高附加值子组件的本土化生产，以增强供应链抵御外部冲击的能力 [3] 与全球电子制造链的联动 - 此次投资计划恰逢苹果公司扩大印度本土iPhone组装工厂规模，苹果已将大部分面向美国市场的iPhone产能从中国转移至印度 [3] - 印度政府此前已批准苹果供应商艾奎斯公司的投资提案，支持其在印度建设手机外壳及金属铸造生产线 [4]