台积电2纳米工艺量产与市场地位 - 台积电已于2025年第四季度正式启动2纳米（N2）工艺的量产，成为全球首家基于GAA架构纳米片晶体管技术提供芯粒（Chiplet）代工服务的晶圆代工厂商 [1] - 新竹宝山厂区（20号晶圆厂）与高雄厂区（22号晶圆厂）的2纳米产能正逐步爬坡，为满足2026年起持续增长的市场需求做准备 [1] - 市场对2纳米工艺的客户需求已超出公司当前的供应能力，其2纳米芯片的流片量创下历史新高，超过了此前3纳米工艺同期的流片规模 [1] - 基于2纳米工艺的项目数量已超过3纳米阶段，公司需在2025年底前实现20号与22号晶圆厂的全面投产 [1] 英特尔与三星的2纳米工艺进展 - 英特尔在其等效2纳米级别的18A工艺上表现高调，首款基于18A工艺的处理器“豹湖”（Panther Lake）预计将于2025年底交付，并计划在2026年国际消费电子展（CES）上正式发布 [2] - 英特尔18A工艺的良率目标是在2026年底或2027年初达到行业标准水平 [2] - 三星电子已于2025年12月宣布，其基于2纳米GAA工艺的移动应用处理器Exynos 2600正式量产 [2] - 目前，台积电仍是全球唯一一家可为外部客户提供2纳米代工服务的晶圆厂，在市场竞争中占据显著领先优势 [2] 外部客户竞争与市场格局 - 2纳米代工市场的外部客户争夺战主要在英特尔与三星之间展开，英特尔预计到2026年为其18A工艺争取到4家外部客户，相关产品的量产计划定于2028—2030年 [3] - 特斯拉首席执行官埃隆・马斯克曾多次提及，公司对采用台积电N2工艺和三星2纳米工艺的人工智能芯片需求旺盛 [3] - 高通与AMD正在评估三星的2纳米工艺，但二者仍更倾向于采用台积电技术成熟的3纳米（N3）与2纳米（N2）工艺 [4] - 英特尔正积极争取苹果、高通、亚马逊云科技、微软等行业头部企业，推动其采用18A工艺 [4] 英特尔产能与技术路线图 - 英特尔计划为52号晶圆厂配备至少15台极紫外（EUV）光刻机，并力争在2028年实现亚利桑那州62号晶圆厂的投产，以支撑其18A工艺及后续14A工艺的2纳米GAA芯片量产 [4] - 英特尔下一代14A工艺的量产目标定在2028年，且该工艺在研发阶段的性能与良率已超过当前的18A工艺 [4] - 英特尔计划在2026年国际消费电子展（CES）上重点展示基于18A工艺的豹湖（Panther Lake）消费级处理器，以及新一代至强 6+（Xeon 6+）数据中心芯片 [4] - 此举凸显出英特尔的核心战略是扩大自身2纳米GAA工艺的产能规模，降低对台积电代工服务的依赖 [4] 整体市场竞争态势 - 全球2纳米代工市场的竞争格局已逐渐清晰：英特尔18A工艺与三星2纳米GAA工艺将展开正面角逐，而台积电则专注于稳步扩大产能，以满足全球市场对N2工艺的强劲需求 [5] - 在2纳米时代来临之际，尽管竞争对手正试图缩小技术与市场差距，但台积电凭借低调却果断的技术推进，进一步巩固了其在半导体制造领域的龙头地位 [5]