公司近期重大资本支出与产能扩张 - 总投资355亿元的晶合集成四期项目正式启动建设，新厂房落户合肥新站 [1] - 四期项目将建设一条产能为5.5万片/月的12英寸晶圆代工生产线 [3] - 项目计划于2026年第四季度搬入设备机台并投产，预计在2028年第二季度达到满产状态 [3] 公司技术平台与工艺进展 - 公司致力于研发并提供覆盖150纳米至40纳米制程的工艺平台，并稳定推进28纳米平台发展 [5] - 四期项目将布局40纳米及28纳米的CIS、OLED、逻辑等工艺 [3] - 在逻辑工艺技术领域，公司已联手客户完成28纳米多个工艺平台开发 [3] - 公司已开始28纳米逻辑IC试产，启动40纳米高压OLED显示驱动芯片风险生产，并实现55纳米中高阶背照式图像传感器及55纳米全流程堆栈式CIS量产 [5] - 40纳米高压OLED显示驱动芯片已批量生产，28纳米版本预计2025年底进入风险量产阶段 [6] 公司市场地位与财务表现 - 根据弗若斯特沙利文报告，2020年至2024年期间，公司在全球前十大晶圆代工企业中的产能和营收增长速度位列全球第一 [5] - 2024年，以营业收入计，公司是全球第九大、中国大陆第三大晶圆代工企业，在中国大陆仅低于中芯国际和华虹集团 [4][5] - 2025年前三季度公司营收达81.30亿元，同比增长20% [6] - 2025年前三季度公司毛利率为25.9%，同比提升0.6个百分点 [6] - 2025年前三季度公司归母净利润为5.50亿元，同比增长97% [6] 公司产能与产品结构 - 截至2025年6月30日，公司的生产基地支持平均设计月产能约13.16万片（131.6千片）12英寸晶圆 [6] - 2024年公司晶圆总出货量为136.66万片（1,366.6千片）12英寸晶圆 [6] - 2025年上半年，CIS产品占主营业务收入比例为20.51%，PMIC产品占比为12.07% [6] - 公司产品可广泛应用于OLED显示面板、AI手机、AI电脑、智能汽车及人工智能等领域 [3] 公司发展历程与战略方向 - 公司成立于2015年，是一家全球领先的12英寸纯晶圆代工企业 [5] - 公司从LCD芯片代工市占率第一发展到安防CIS芯片出货量第一 [3] - 公司技术覆盖DDIC、CIS、PMIC、Logic IC、MCU等多个领域 [5] - 公司正积极推进OLED显示驱动芯片、CIS、车规级芯片、PMIC等产品的开发与制程升级 [6] - 公司于2025年9月29日首次向港交所递交招股书，拟在香港主板上市 [7] 行业背景与市场需求 - 移动应用、人工智能及算力的快速增长，推动逻辑工艺作为未来计算与存储突破的关键点，市场规模持续扩张 [1] - OLED、CIS等中高端应用不断拓展，高阶特色工艺技术产品需求日益强劲 [1] - 公司加快高阶产品量产进程，旨在满足市场对高性能、高质量晶圆代工服务的需求，共建稳定安全的集成电路产业链 [1][3] - 公司28纳米工艺平台的开发有助于加快国产替代步伐，满足本土市场需求 [3]