公司战略与全球化布局 - 公司于12月初在港股上市，旨在将香港作为海外业务总部和全球化征程的重要支点，以连接中国产业优势与全球资源 [1] - 公司发布了“三步走”全球化发展战略：从解决国际客户缺货问题的“local for local”，到参与其平台化项目的“local for global”，最终实现“global for global” [19][22] - 港股上市为公司打开了新的资本通道，获得了海外资本认可，并推动了全球化运营能力建设 [22] - 公司计划将香港办公室打造为海外运营和销售总部，并构建海外供应链体系，未来还考虑在香港设立研发中心以吸引海外人才 [22][23] - 公司已在欧洲、日本、韩国、美国设立实体公司，并面向2029年制定了聚焦目标行业、围绕应用创新、夯实核心能力、经营全球市场、构建组织能力五大核心发展战略 [22] 发展历程与市场选择 - 公司成立于2013年，在芯片行业赢家通吃的背景下，没有选择以低价替代的红海市场，而是选择了巨头资源较少的夹缝市场——传感器信号调理芯片，从而站稳脚跟 [3] - 2015年，公司为寻求成长壮大，再次决定避开同质化红海竞争，转向做难而正确的事，将新产品战略瞄准工业和汽车领域 [4] - 2018年后，随着中国集成电路产业风口到来及新能源汽车快速崛起，公司乘势崛起 [4] 产品布局与市场表现 - 公司可销售料号数量持续快速扩容，从2021年的800余个增长至2025年第三季度的4000余个 [7] - 汽车产品线丰富，除隔离类、栅极驱动和电流传感器等优势产品外，还开拓了车规级SerDes芯片组、AK2超声波雷达套片、轮速传感器、音频功率放大器、系统基础芯片等，部分产品已获得全球头部客户定点 [7] - 在应用市场方面，泛能源领域业务是公司的基本盘，营收占比一直超过50%；汽车业务已成为重要增长引擎，营收规模持续攀升，芯片出货量实现火箭式增长 [7] - 按中国汽车年产量测算，平均每辆中国生产的汽车中约有20余颗公司芯片；每辆新能源汽车上约有40到50颗公司芯片在批量应用，且数字在快速增长；在单一车型上统计到的最高单车价值量达348元人民币 [8] - 财务数据显示，在国产模拟芯片TOP5企业中，公司增速领先，2025年第一季度至第三季度营收同比增长超70%；剔除并购贡献后，同比增长仍达50% [8] 研发与技术创新体系 - 公司坚持与行业头部客户进行联合创新，而非简单替代，基于对行业未来应用趋势的深入理解，与客户共同定义或联合开发面向下一代的产品 [8][9] - 自2018-2019年起，公司构建了符合IPD流程的研发体系，实现了从产品需求到量产的全生命周期标准化管理，支撑产品快速迭代；2025年同时在研项目超100个 [10] - 公司在底层技术上进行多方向持续投入：1) 工艺技术：打造适应下一代需求的差异化自研工艺平台 [10]；2) 电路设计：通过技术方案平台化，实现核心技术的灵活组合与快速创新 [11]；3) 封装技术：开发了超薄QFN（厚度0.23mm）、超宽体SOIC（爬电距离≥15mm）等一系列差异化封装解决方案 [12]；4) 工程技术：建设了通过CNAS认证的可靠性实验室、上线OneData数据管理系统、建立多物理场有限元分析体系等，以保障产品落地 [13] 核心能力与未来挑战 - 公司认为，与国外头部厂商的差距主要体现在产品料号完整性及底层核心能力（尤其是晶圆工艺）上 [25] - 模拟芯片多采用成熟制程，工艺差距并非不可逾越；随着需求明确，公司作为Fabless可与代工厂紧密合作，通过3-5年的努力逐步缩小差距 [26] - 公司认为模拟芯片公司的成长分为三阶段：创始人驱动（营收上限通常在10亿元以内）、核心管理层驱动（营收上限可达10亿美元）、体系化组织能力驱动（突破10亿美元门槛的关键） [26][27] - 突破10亿美元年营收门槛的关键在于构建体系化组织能力，实现权责利的深度下沉，让更基层的员工成为公司成长的驱动力 [27] - 未来的竞争是核心组织能力的竞争，即能否将优秀实践固化到流程体系并持续改善，以及能否在组织中源源不断地培养出优秀人才 [28]