填补国内空白!两大特种高分子材料突破
DT新材料·2026-01-05 00:04

文章核心观点 - 以PEEK、PI为代表的特种工程塑料因机器人、无人机、AI服务器等新兴和未来产业的崛起而变得“火爆”,产业升级的新需求与材料特性形成“双向奔赴”[2] - 特种高分子材料领域国内外仍有差距,LCP薄膜和聚醚酰亚胺PEI近期取得突破,被列入工信部2025年精细化工关键产品创新任务,重要性凸显[2][3] - 一个LCP材料横跨6G、脑机接口、AI服务器PCB、低轨卫星等多个“顶流”未来产业赛道,市场前景广阔[5] - 行业正从以量大价低的通用塑料(产能按亿吨计)和性价比高的通用工程塑料(面临产能过剩)阶段,向满足高端需求的特种工程塑料阶段演进[2] 行业演进与材料分类 - 早期阶段:房地产和普通家电引领,以聚丙烯、聚乙烯等5大通用塑料为主,产能以亿吨计,核心是“便宜为王”[2] - 发展阶段:汽车、高端家电、电子电气产业推动,尼龙、聚甲醛、聚苯醚、聚碳酸酯等5大通用工程塑料成为“顶梁柱”,核心是“性价比为王”,但已出现产能过剩话题[2] - 当前及未来阶段:机器人、无人机、AI服务器等新兴和未来产业崛起,使PEEK、PI等特种工程塑料“扬眉吐气”,不再因“贵”被束之高阁,吸引大量企业跨界入局[2] - 根据工信部等指导文件,面向未来的重点新材料包括高性能树脂及工程塑料、有机纤维、生物基树脂及可降解材料、特种橡胶及弹性体等大类,服务于国防装备和国民经济重大需求[8] LCP薄膜的突破与应用 - 普利特公司宣布其LCP薄膜产品实现规模化量产并开始大批量供货,打破了国外厂商在高端LCP薄膜领域的长期垄断[4] - LCP薄膜制备工艺复杂,涉及高分子合成、制膜工艺和热处理等多个环节,细微偏差会影响性能[4] - 该产品已启动为新一代手机终端软板天线大批量供货,将对6G/毫米波高频通讯网络下的各类终端领域产生深远影响[4] - 在通信领域,已完成与国内某知名头部客户的验证,近期有望实现批量化交付[4] - 在脑机接口领域,已与海外客户完成共同开发与验证,临床试验进展顺利,国内客户对接同步推进[4] - 公司研发的LCP电子纤维布可应用于6G基站和AI服务器PCB硬板,正与下游头部客户开展高速服务器PCB硬板验证开发[4] - 公司LCP纤维已于2025年4月进入国内某头部客户低轨卫星供应链,应用于卫星柔性太阳翼核心层[4] 聚醚酰亚胺PEI的进展 - 万润股份是国内首家实现PEI材料商业化生产的企业[6] - 公司热塑性聚酰亚胺类产品(包括PEI、TPI、PI-5218)均已实现销售[6] - 年产能1500吨的聚醚酰亚胺PEI产品量产线现已投入试生产,TPI与PI-5218的年产能均超过100吨[6] - PEI产品型号多样,主要应用于光纤连接器、航空航天复合材料及型材、耐高温端子、照明设备、FPCB、医疗设备等领域[6] - PEI特性与PEEK相似,但耐冲击强度更低,耐温度范围更窄,价格上比PEEK更便宜[6] - 全球主要企业包括SABIC、RTP、恩欣格、利安德巴赛尔等,SABIC近期推出了三款新型非氟聚醚酰亚胺/硅氧烷共聚物[6] 行业重要展会与平台 - “FINE 2026 轻量化高强度与可持续材料展”将于2026年06月10日至12日在上海新国际博览中心举行[10][11][12] - 展会预计有超过800家企业参展,超过200家科研院所参与,举办超过30场主题论坛,展览面积达50,000平方米[1] - 主题论坛将涵盖具身机器人、低空经济、消费电子、半导体、AI数据中心、智能汽车、航空航天等30多个主题[13] - 展会定位为“中国未来产业崛起,引领全球新材料创新发展”,涵盖高性能纤维与复合材料、高性能高分子与改性材料、低碳可持续材料、先进合金、3D打印等多个展区[15] - 同期将举办未来智能终端展、新材料科技创新展、先进电池与能源材料展、热管理液冷板产业展、先进半导体展等[17] - “DT新材料”作为新材料一站式科技服务平台,提供品牌传播、研究咨询、投资孵化等服务,包括品牌推广、企业专访、会议演讲、需求对接、定制报告、项目尽调、投资融资等[18]