公众号记得加星标⭐️，第一时间看推送不会错过。 | 今天是《半导体行业观察》为您分享的第 4277 期内容，欢迎关注。 | | --- | | 推荐阅读 | 因此针对产业技术缺口与市场需求，鼓励IC设计业者深化创新、自主芯片设计能力，并结合岛内系统 业者量能加速落地应用，让台湾成为全球芯片供应的关键核心角色，持续稳固台湾半导体在全球关键 地位。 产发署表示，这项补助计画今年总经费17.5亿元，期程不超过三年。补助主要分两类：第一类是「优 势芯片」开发，采单一申请，每案补助上限2亿元，锁定因应产业技术缺口或市场需求，开发可促进 百工百业转型的创新优势芯片，且优先支持无人机、机器人与卫星通讯等领域之创新优势芯片开发。 第二类是「核心芯片与系统开发」，则采联合申请，每案补助上限3亿元，锁定标的是因应产业发展 或市场需求，由岛内IC设计业者与系统业者合作，开发高值并可促进百工百业转型之系统核心芯片与 模组／系统。这项补助优先支持机器人与卫星通讯等领域之系统核心芯片与模组／系统开发。 台湾当局并明确列出要补助的芯片类型及规格。包括：无人机领域的通讯芯片；机器人领域的复合感 知芯片、控制芯片；卫星通讯领域的Ku band ...