SK海力士产能扩张计划 - 公司位于韩国龙仁市的新建工厂首个洁净室将于明年3月启用，比原计划的5月提前两个月[1] - 公司正在对其清州的M15X工厂采取类似措施，表明其计划加快扩大DRAM产能[1] - 龙仁工厂一期工程加速建设很可能是为了满足市场对高带宽内存芯片的高需求，HBM芯片由DRAM制成并用于人工智能芯片[1] - 公司计划在龙仁建造总共四座晶圆厂，规模将比M15X工厂更大[1] - 龙仁工厂的设备安装工作将于第二季度开始，可能在4月份，TEMC CNS和STI将在此之前完成公用设施安装[1] - TEMC CNS宣布与SK海力士签署了一份价值145亿韩元的交钥匙中央化学品供应系统合同，合同总金额为484亿韩元[1] - 龙仁工厂第二和第三阶段的建设进度也已加快，原计划第一阶段于2027年上线，第二阶段和第三阶段分别于2028年和2029年上线，但现在第二阶段也将于2027年上线，第三阶段将于2028年上线[1] 三星晶圆厂建设动态 - 公司计划下个月恢复其位于平泽工厂的先进晶圆厂P5的建设，该晶圆厂原计划于2024年停工[2] - 工厂建设用地正在平整，正式宣布开工建设指日可待，结构工程将在大约一两个月后开始[2] - 公司于2023年开始生产P5，但由于内存芯片市场低迷，该项目于次年暂停[2] - 三星E&A上个月向金融监管机构报告称，其与三星的合同价值现在为5500亿韩元，而不是2023年宣布的3915亿韩元[2] - 三星物产和三星重工也在等待获得P5项目的合同，三星物产负责P1至P4的基础工作，而三星重工负责P3和P4的收尾工作[2] - P5工厂的设计规模为三层，相当于P3和P4工厂的总和，P3和P4工厂均为双层结构[2] - P5是否会生产高带宽内存等存储器或提供代工服务尚未确定，该晶圆厂将于2028年投产[2]