欧盟批准对德国半导体制造的国家援助 - 欧盟委员会批准向德国提供6.23亿欧元（约合51亿人民币）的国家援助，用于支持两个新的半导体制造项目 [1] - 此举是欧洲推进芯片自主权的切实步骤，标志着《欧洲芯片法案》下公共资金的具体流向 [1] - 该援助是欧盟根据《芯片法》框架批准的第十项和第十一项援助，使欧盟迄今获批的半导体制造援助总额达到约132亿欧元 [2] GlobalFoundries “SPRINT”项目 - 获得援助资金中最大的一笔，即4.95亿欧元，用于其在德累斯顿的项目 [1] - 项目计划扩建并改造现有工厂，以新增300毫米晶圆制造产能 [1] - 将对在微电子和通信技术综合计划下开发的技术进行改造，以适应航空航天、国防和关键基础设施等军民两用市场 [1] - 将增加特定的安全性和可靠性功能，并确保整个制造过程都在欧洲完成，这将是欧洲首次大规模生产这些技术 [1] X-FAB “Fab4Micro”项目 - 将获得1.28亿欧元的资金，用于其在埃尔福特的“Fab4Micro”项目 [2] - 项目将建设一座全新的开放式晶圆代工厂，结合其MEMS技术以及先进的封装和集成工艺 [2] - 目标应用领域为汽车、人工智能和医疗电子 [2] - 该工厂将为无晶圆厂企业（包括初创企业和中小企业）提供开放式晶圆代工服务，预计2029年开始商业运营 [2] 项目战略意义与承诺 - 两个项目将促成两座欧洲目前尚无的新工厂的建设，有助于减少对欧盟以外晶圆代工厂的依赖，增强欧洲整个行业的韧性 [2] - 开放式晶圆代工厂被认为对于促进欧洲半导体行业的竞争和创新至关重要 [2] - 两家公司同意接受多项条件，包括继续创新、支持下一代技术、在供应危机时优先满足欧盟订单，以及投资技能培训以扩大本地人才储备 [2] - 两家公司也承诺根据《欧洲芯片法》申请成为欧盟开放晶圆代工厂，以巩固其在欧洲供应链中的战略地位 [2] 政策背景与执行进展 - 援助依据《欧盟运作条约》第107条第3款(c)项批准，被认定为必要、适度且仅限于弥补已证实的资金缺口 [2] - 2024年底启动的全国性招标已将这两个德国项目列入首批选择名单，表明《芯片法》正迅速转化为欧洲各地的具体晶圆厂投资 [3]