文章核心观点 - AI技术正从语言智能向空间智能演进，能够将少量图片生成实时可探索的三维世界，这代表了AI发展的新篇章 [1][4][5] - 空间智能等AI技术的快速发展，带来了对算力需求的急剧增长，硬件制造商面临巨大压力 [5][6][7][8] - 主要AI芯片厂商（如AMD和英伟达）在CES前夕竞相发布新一代高性能芯片和系统，以应对激增的算力需求并提升市场竞争力 [1][9][10] AI技术演进：从语言智能到空间智能 - 斯坦福大学教授李飞飞指出，基于语言的智能在过去几年开启了AI能力和应用的扩散，而空间智能旨在将感知与行动联系起来，使机器智能更接近人类水平 [4] - 空间智能模型能够通过大量数据学习三维、四维结构，仅需一个或几个图像即可填补细节、预测物体背后内容，并生成丰富、一致、永久、可导航的三维世界 [4] - 李飞飞展示的案例中，团队用手机拍摄办公室照片后，AI在几分钟内生成了具有深度和真实比例的窗户、门、家具等物体，并可变换风格，而传统方法通常需要数月 [4] - 空间智能将带来多方面改变：创作者可先用AI描绘脑海中的构想；机器人或车辆可在AI虚拟世界中安全学习感知；建筑师可在建造前直观看到材料和空间，超越静态计划 [5] AI算力需求激增与硬件挑战 - OpenAI联合创始人格雷格·布洛克曼强调，更多的计算能力是最重要的，AI发展的关键在于考虑GPU上不同资源的平衡 [5] - 布洛克曼指出，为保障人类与AI互动时的极低延迟，需要海量计算资源持续高吞吐量运行，这给AMD等硬件制造商带来压力 [6] - AMD CEO苏姿丰透露，自ChatGPT推出以来，使用AI的活跃用户已从100万人增加至10亿人，预计2030年将达到50亿人 [8] - 为让AI无处不在，苏姿丰预计未来几年内需要将全世界的计算能力增加100倍 [8] - 李飞飞指出，空间智能需要教会AI理解三维结构和运动，这需要非常大的内存、大量并行计算和快速的推理，计算需求巨大 [5] 主要厂商技术进展与产品发布 - 英伟达：发布新一代芯片平台Rubin，其NVFP4格式的推理算力达50 PFLOPS，训练算力达35 PFLOPS，分别是前代Blackwell的5倍和3.5倍，推理token成本比Blackwell低10倍 [9] - 英伟达：同时推出ConnectX-9 Spectrum-X超级网卡、新一代NVLink 72和新一代超节点DGX SuperPOD [9] - AMD：展示新一代机架系统Helios，重近7000磅，具备2.9 exaflops的AI计算能力，配备31TB HBM4显存，采用Instinct MI455X加速器、EPYC Venice CPU和Pensando Vulcano NIC，计划今年晚些时候推出 [10] - AMD：下一代AI芯片MI455 GPU将采用两纳米和三纳米工艺及先进封装，搭载HBM4，其AI性能相比MI355提升10倍 [10] - AMD：MI500系列芯片正在开发中，将采用两纳米工艺，公司预计在2027年MI500系列推出时，有望在4年内将AI性能芯片提升1000倍 [10] - AMD：展示EPYC Venice Zen 6 CPU，采用两纳米工艺，内存和GPU带宽是上一代的两倍，在Helios机架中可与MI455配合；下一代Helios机架将包含72个GPU，可连接数千个机架构建大AI集群 [11] - AMD：推出面向AI PC的Ryzen AI 400系列处理器（包括Ryzen AI 400和PRO 400），提供60 NPU TOPS算力，首批搭载系统将于今年1月出货 [11] - AMD：推出Ryzen AI Max+ 392和388用于扩展设备内AI计算，并推出基于该处理器的迷你主机Ryzen AI Halo，计划今年第二季度推出 [11] - AMD：推出x86架构Ryzen AI Embedded处理器，用于物理AI范畴中的机器人、汽车座舱等 [11]