公司概况与发展历程 - 公司为国家级专精特新“小巨人”企业，成立于2003年，专注于高性能模拟和数模混合集成电路领域 [1] - 公司前身为无锡市晶源微电子有限公司，于2022年完成股份制改造，为资本化运作奠定基础 [2] - 公司注册资本为5106.6757万元，实缴资本与注册资本一致，实际控制人朱伟民持股比例为25.3743% [2] - 公司注册地址位于无锡国家高新技术产业开发区，享有区域产业集聚与政策优势 [2] 技术实力与研发创新 - 公司研发团队具备基于Bipolar、CMOS、BiCMOS、BCD多工艺平台的产品设计能力 [3] - 公司累计拥有专利信息220条、商标信息18条以及著作权信息2条，2025年有多款发明专利获得授权 [3] - 公司年研发投入达4800万元，年设计新品40余种 [3] - 公司建有江苏省模拟集成电路IP核工程技术研究中心、市级工业企业设计中心两大研发机构 [3] - 公司荣获工信部CSIP“十年中国芯”优秀设计企业、全国优秀电子信息行业优秀创新企业、第十七届“中国芯”芯火新锐产品等多项荣誉 [3] 产品体系与市场表现 - 公司产品以电源管理芯片和信号链芯片为核心，覆盖汽车电子、工业控制、消费电子和新能源等多个领域 [5] - 产品具体包括功放、电源、音处理、LED驱动等系统方案，应用场景涵盖电视机、收音机、照明、汽车、音响设备、家用电器、电源管理等 [5] - 公司产品覆盖国内二十多个省、市，并远销欧美、中东、港澳台等国家和地区 [5] - 公司多款产品在多个细分应用领域获得国内领先地位，年销售额已超过8亿元 [5] 上市进程与公司治理 - 公司于2024年1月4日与中信证券签订辅导协议，完成上市辅导备案登记，正稳步推进首次公开发行股票并上市工作 [1][6] - 上市辅导对象涵盖全体董事、监事、高级管理人员、持股百分之五以上股东和实际控制人 [6] - 在第八期辅导期间（2025年10月15日至报告出具日），公司各项业务正常开展，未出现重大变化，辅导计划执行情况良好 [6] - 针对内控制度执行完善空间的问题，辅导工作小组已制定解决方案，将在上报申请发行材料前协助公司进一步健全完善 [6] 发展前景与战略 - 公司致力于成为“中国领先的半导体集成电路设计企业” [1] - 随着上市进程推进，公司有望借助资本市场力量，加大研发投入、拓展市场份额、完善产品体系 [8] - 公司将继续坚守技术创新，深耕核心业务，在国产替代浪潮中实现高质量发展，为我国半导体产业崛起贡献力量 [8]