小米2025年度技术大奖与业务进展 - 公司于2026年1月7日颁布2025年度技术大奖，一等奖为玄戒O1芯片（千万技术大奖），二等奖为2200MPa小米超强钢，三等奖为小米智能康镜创新架构 [1] - 该技术大奖已连续举办7年，公司对奖金金额持“不设上限”态度，并于2025年1月将百万美元年度大奖升级至1000万元人民币 [7] 自研芯片“玄戒O1”技术细节与研发历程 - 玄戒O1是公司自研的旗舰处理器，采用第二代3nm先进工艺制程，集成190亿晶体管，芯片面积为109mm²，实验室跑分突破300万 [1] - 公司芯片研发始于2014年，但SoC大芯片研发曾暂停并转向“小芯片”路线，直至2021年才决策重启大芯片（手机SoC）研发 [2][4] - 截至2025年4月底，玄戒芯片累计研发投入已超过135亿元人民币 [4] - 该芯片GPU功耗较苹果同类产品降低35%，并支持动态性能调度技术 [7] - 玄戒O1芯片已搭载于小米15S Pro、小米平板7 Ultra、小米手表S4等产品 [7] 2200MPa小米超强钢的应用 - 该材料由公司与东北大学王国栋院士团队、育材堂联合攻关研制，是目前汽车行业最强的热成形钢 [7] - 该超强钢将主要应用于小米YU7的四个车门防撞梁以及六根A、B柱内嵌热气胀管 [7] 小米汽车业务进展 - 公司宣布新一代SU7预计于2026年4月上市，预售价22.99万元起，小订已开启 [8] - 小米SU7在上市仅1年9个月时间内，累计交付量超过36万辆，月均交付超过1.7万辆 [10] - 根据汽车之家数据，过去一年小米SU7成为最畅销的20万元以上的轿车 [10]