摩根大通上调CoWoS产能与AI芯片出货预测 - 摩根大通将2026年和2027年的CoWoS产能预测分别上调8%和13% [1][2] - 台积电的CoWoS产能预计将在2026年底达到11.5万片晶圆/月 [1][2] - 外部供应商（主要是日月光和Amkor）将在2026年底额外提供1.2万至1.5万片晶圆/月的产能 [2] 台积电产能扩张与技术重点 - 产能增量主要来自ASIC供应链的需求上升 [2] - 扩产重点集中在CoWoS-L技术，部分65纳米前端产能（Fab 14和Fab12）开始用于LSI/中介层制造 [2] - CoWoS-S供应将基本保持平稳，CoWoS-R则更多外包给日月光等封测厂 [2] 谷歌TPU需求与出货预测 - 摩根大通再次上调谷歌TPU芯片出货预期，预计2026年和2027年出货量将分别达到370万颗和500万颗 [3][4] - 上调主要受益于台积电CoWoS封装产能的持续扩张和强劲的市场需求 [4] - 目前所有TPU产能均由台积电的CoWoS-S技术处理 [5] 主要客户CoWoS晶圆分配与项目进展 - 博通：为满足TPU需求，其CoWoS晶圆分配量被上调至2026年23万片和2027年35万片 [5] - 联发科：预计2026年和2027年将分别获得1.8万片和5.5万片晶圆分配 [5] - 英伟达：摩根大通维持其2026年CoWoS分配量在70万片晶圆的水平，但产品组合略有调整 [6] - 由于HBM4就绪度问题，Rubin系列的量产时间推迟1-2个月，而GB300的出货量有所上升 [6] - 预计2026年将通过Amkor封装约40万至50万颗H200芯片 [6] - 2027年英伟达的CoWoS分配量被上调4%，以反映更强劲的Rubin和Rubin Ultra需求 [6] - AMD：其CoWoS预测基本不变，2026年和2027年分别为9万片和12万片晶圆 [6] - 2026年出货高度集中在第四季度（5.5万至6万片晶圆），主要因MI450将在8-9月开始量产 [6] - AWS：Trainium项目预计2026年出货210万颗（其中Trn3为150万颗，Trn2为60万颗） [7] 先进封装技术发展与供应链动态 - 基于2纳米工艺的v9系列TPU预计将在2027年底与博通合作小批量生产，该芯片将采用3D SoIC封装和CoWoS-L技术 [5] - 台积电将处理所有英伟达GPU的CoW工序，而基板部分则外包给日月光 [6] - Vera CPU项目将从台积电的CoWoS-R开始，但预计在2026年底或2027年初转移至Amkor或日月光 [6] - 英特尔的EMIB-T技术也进入部分项目的考虑范围，包括联发科和博通在2027年的小批量TPU项目 [8] 封测厂外包趋势与受益方 - 台积电将重点支持关键GPU和AI ASIC项目，而将较小或次要项目留给封测厂 [8] - 日月光预计将在2026年底和2027年从AMD Venice CPU、英伟达Vera CPU以及部分Trainium3和TPU项目中获益 [8] - Amkor预计将从英伟达H200、博通网络芯片、Vera CPU以及最终的部分TPU订单中获得增量 [8] 设备供应商市场前景 - CoWoS、WMCM和FOCoS的强劲需求为台湾先进封装设备供应商提供了贯穿2026年的清晰可见性 [9] - 设备供应商预计CoWoS需求将同比增长，新增产能约4万至5万片晶圆/月，高于2025年的约3.5万片晶圆/月 [9] - 预计这些设备商2026年的设备出货量可能同比增长20%至30%或更高 [9]