公司战略与新技术 - 信越化学作为全球最大的硅晶圆制造商，正开发一项利用激光的微加工技术，旨在简化半导体芯片封装到基板的工艺[1] - 该技术可将芯片从晶圆上激光剥离并直接放置到封装基板，无需人工搬运，从而减少发热和安装偏差[1] - 新技术预计将减少约15%的资本投资、约20%的运营成本以及约80%的设备占用空间[1] - 公司计划从2027年开始提供新的设备和材料，以满足人工智能相关的芯片制造需求[1] 技术细节与市场应用 - 该微加工技术可将加工精度误差控制在0.1微米到1微米的范围内[1] - 激光设备的价格预计将从数亿日元到超过10亿日元不等（10亿日元约合638万美元）[2] - 试交付计划于2027年开始，全面量产预计将于2029年或2030年实现[2] - 该技术最初为微型LED开发，现被意识到可应用于半导体生产等领域[3] - 公司旨在通过销售包含树脂等保护材料的套装设备来扩大市场份额，并希望将该技术确立为后端芯片制造的事实标准[3] 行业背景与客户合作 - 随着通过前端工艺缩小电路尺寸以提升芯片性能的努力接近极限，全球芯片行业开始更加关注后端工艺的技术开发[2] - 信越化学预计将直接向日月光科技等后端芯片制造商供货，并与英伟达、台积电等公司在产品开发上继续合作[2] - 公司社长表示希望公司成为一家人工智能股票公司，预计采用其新技术生产的先进芯片将主要用于人工智能数据中心[2]