核心观点 - 摩根士丹利重申对日月光投控的“买进”评级，并将目标价从新台币228元大幅上调至308元，主要基于对人工智能半导体需求强劲、公司先进封装领域领先地位及定价权提升的强劲信心 [1] 评级与目标价调整 - 目标价从新台币228元上调至308元，基于15倍的2027年预估每股盈余推算 [1][4] - 在乐观情境下，若人工智能成长超预期且系统级封装渗透率加速，目标价最高可看至365元 [4] - 相较于同业京元电约21倍的本益比估值，公司目前的估值水平仍具吸引力 [4] 人工智能驱动与需求前景 - 人工智能半导体需求强度远超市场预期，为全球封测龙头带来前所未有的成长契机 [1] - 预计整体人工智能晶片市场在2029年将达到5,500亿美元规模 [2] - 摩根士丹利将人工智能半导体晶圆代工营收的复合年均成长率由原先的40%中段上修至60% [2] 先进封装业务与产能 - 公司先进封装与测试的营收贡献预计在2026年将达到35亿美元，远高于公司先前指引的26亿美元以上 [2] - 先进封装产能预计在2026年将翻倍成长，主要因承接来自台积电CoWoS产能持续吃紧所溢出的订单 [2] - 公司自有的2.5D封装技术已成功切入多个关键项目，包括AMD的Venice伺服器CPU、辉达的Vera伺服器CPU、博通的Tomahawk网路晶片、亚马逊的Trainium AI加速器等 [2] 定价权与成本转嫁 - 由于产能已趋近极限，预计将在2026年调涨后段晶圆代工服务价格，涨幅预期落在5%至20%之间，高于原先预期的5-10% [1] - 此波涨价主要导因于半导体通膨压力，公司决定将包含基板、贵金属及电费在内的增加成本转嫁给客户 [1] - 公司将优先向毛利率较高的人工智能客户供货，以优化产品组合 [1] 产能利用率与行业复苏 - 大中华区外包封测的产能利用率在2025年已持续复苏，预计2026年将进一步成长 [1] - 公司2025年第三季的产能利用率已达90%，在实务上已接近满载，这使其在2026年的价格谈判中拥有极强的议价筹码 [1] 短期营运与财务预测 - 预计2025年第四季营收将较上一季成长中高个位数，表现优于公司原先预期的1-2%成长，主要归功于人工智能GPU和高效能运算的强劲需求，以及有利的汇率因素 [3] - 预计2025年第四季企业整体毛利率将可达到近18% [3] - 摩根士丹利调升了公司2025年至2027年的每股盈余预测3-4% [3] - 2025年预估每股盈余8.89元，较前次预估8.57元高；2026年预估每股盈余为14.52元，高于前次预估的13.94元；2027年预估每股盈余为20.66元 [3] 客户与市场风险 - 公司对苹果iPhone供应链仍有约15%的风险缺口，但相较于中国Android智能手机市场，iPhone需求相对稳定，为其基础营收提供了支撑 [3]