文章核心观点 - NVIDIA调整下一代Rubin平台HBM4规格并推迟其量产时间 同时因Blackwell系列需求强劲而上修HBM3e订单 这导致三大HBM供应商需重新设计产品并调整供应节奏 预计HBM4最快于2026年第一季末量产 [2][4] HBM4规格调整与量产延迟 - 2025年第三季 NVIDIA调整Rubin平台的HBM4规格 将Speed per Pin要求上修至高于11Gbps 导致三大HBM供应商需修正设计 [2] - AI热潮刺激NVIDIA上一代Blackwell产品需求优于预期 Rubin平台量产时程顺势调整 [2] - 上述两项因素导致HBM4放量时间点延后 预期最快于2026年第一季末进入量产 [2] - 依照目前验证情形 预计各家HBM4量产的时间点最快将落于2026年第一季末至第二季之间 [4] 三大HBM供应商动态 - SK海力士、三星、美光皆已重新送样其HBM4产品 并持续调整设计以回应NVIDIA更严格的规格要求 [3] - 三星的HBM4率先采用1Cnm制程 在base die更采用自家晶圆代工厂的先进制程 未来将能支持相对高速的传输规格 可望成为第一个通过验证的供应商 后续在Rubin高规格产品的供给上占据优势 [3] - SK海力士因HBM合约已经谈妥 预期在2026年的供应位元上仍占有绝对优势 [3] NVIDIA产品策略与需求影响 - 由于AI带动2026年上半年Blackwell系列产品需求大幅成长 NVIDIA上调上半年B300/GB300出货目标并上修HBM3e订单 且同步调整了Rubin平台量产时程表 [4] - 三大HBM供应商因此获得额外调整HBM4产品的时间 [4]