文章核心观点 - 中国半导体行业正经历前所未有的IPO热潮，大量企业正加速进入资本市场，行业进入资本驱动与技术驱动并行的新阶段 [1][2] - 此次IPO热潮呈现出A股与港股市场深度共振、募资规模巨大、且资本精准聚焦于高算力、大存储及关键制造环节的特征 [3][4][12] - 热潮背后反映了资本市场对国产芯片赛道的高度关注，以及对在AI算力需求爆发和供应链自主可控背景下，中国半导体产业实现跨越式发展的集体押注 [20] IPO整体概况与规模 - 截至统计日，共有95家半导体产业链企业开启或加速IPO进程，其中已上市10家，准备上市85家 [1] - A股市场有55家，其中已上市4家，17家进入辅导备案，34家加速IPO进程；港股市场有40家，其中已上市6家，34家冲刺上市 [2] - 2025年以来，有38家半导体企业开启A股IPO进程，合计拟募资金额近千亿，达996.65亿元，平均单家募资26.23亿元 [4] - 进入12月后，上市受理节奏爆发，近乎每天都有新进展，部分企业如昂瑞微、优迅股份、沐曦股份、摩尔线程已完成上市 [4] A股市场IPO详情 - 募资结构呈现分化：长鑫科技（295亿元）、摩尔线程（80亿元）、粤芯半导体（75亿元）募资额位列前茅 [5] - 超硅半导体（49.65亿元）、盛合晶微（48亿元）、新芯集成（48亿元）、兆芯集成（41.69亿元）、沐曦股份（39.04亿元）等在资本密集型环节募资也超过39亿元 [5] - 大部分企业募资金额在10亿元左右，覆盖射频前端芯片、电子元器件、半导体设备零部件、模拟芯片等领域 [5] - 多家企业处于不同审核阶段，如中图半导体、成都超纯、锐石创芯等9家处于“已受理”；粤芯半导体、盛合晶微等12家处于“已问询” [4][5] 港股市场IPO详情 - 2025年至今已有40家半导体公司启动赴港IPO计划，业务覆盖GPU、功率半导体、传感器、封测、设备等关键领域 [7] - 已成功上市的企业包括：壁仞科技、天数智芯（GPU）；英诺赛科（第三代半导体）；纳芯微（模拟芯片）；天域半导体（碳化硅外延片）；峰岹科技（电机驱动芯片） [7] - 多家已上市A股公司正冲刺“A+H”二次上市，包括澜起科技、豪威集团、国民技术、兆易创新、圣邦股份、晶晨股份、中微半导、江波龙等十余家知名企业 [8] - 港股IPO企业呈现聚焦成长潜力高、研发投入大、产业链全覆盖的特征，旨在为产能扩张与市场拓展提供支撑 [7] IPO辅导备案企业 - 目前还有17家公司处于辅导备案阶段，涵盖设计、封测、设备等关键环节 [9] - 代表性企业包括：紫光国芯（北交所）、燧原科技（已完成科创板辅导）、云豹智能（完成备案）、伏达半导体、集创北方、宸芯科技等 [10] 产业链环节分布与资本聚焦 - IPO企业覆盖上游材料/设备、中游设计/制造/封测全产业链 [12] - 资本估值重心：集中于中游的AI芯片/GPU/CPU/DPU领域，包括摩尔线程、沐曦股份、壁仞科技、天数智芯、燧原科技、昆仑芯、兆芯集成、云豹智能等 [12][13] - 产值与募资重心：位于存储和控制芯片领域（DRAM， SSD），明星公司募资额最高，如长鑫科技拟募资295亿元 [12][13] - 关键制造环节：晶圆制造/代工（如粤芯半导体、新芯集成）和先进封装测试（如盛合晶微）企业数量少但单体募资额极高 [12][13] - 上游供应链：材料领域聚焦第三代半导体（SiC/GaN）及高端掩模、封装材料；设备及零部件企业IPO数量多，反映制造端自主创新带动上游资本化 [13] AI芯片/GPU领域深度分析 - 该领域市场关注度极高，已IPO和拟IPO公司包括摩尔线程、沐曦股份、壁仞科技、天数智芯、燧原科技、昆仑芯等 [13] - 市场认购热情高涨：摩尔线程、沐曦股份科创板网上发行初步有效申购倍数分别高达4126倍和4498倍；壁仞科技、天数智芯港股公开发售分别获得2347.53倍和414.24倍超额认购 [14] - 驱动因素：智能算力需求爆发式增长，中国信通院数据显示2025年中国智能算力需求将达486 EFLOPS，是2023年的10倍以上 [14] - 企业进展：壁仞科技已在中国电信落地千卡集群；沐曦股份在手订单14.3亿元；天数智芯是国内首家实现7nm GPGPU量产的企业 [14] - 二级市场反应热烈：摩尔线程科创板上市首日股价最高涨超500%；沐曦股份刷新近十年A股新股上市首日单签盈利纪录；壁仞科技港股上市首日最高涨120% [15] 存储芯片领域分析 - 存储芯片行业正迎来AI驱动的上行周期，国内存储企业加速IPO [16] - 长鑫科技：申报科创板IPO拟募资295亿元，用于存储器晶圆制造量产线技术升级、DRAM技术升级及前瞻技术研发项目 [17][18] - 除长鑫科技外，兆易创新、澜起科技、江波龙、佰维存储等存储行业核心公司也在寻求“A+H”上市机遇 [18] - 行业资本密集，技术迭代快，企业有强烈融资需求：例如佰维存储在多数报告期经营现金流为净流出；澜起科技港股募资将用于互连类芯片前沿技术研发 [18] - 部分企业赴港上市旨在拓展海外：兆易创新截至三季度末货币现金达100.1亿元，港股募资将用于推进新加坡国际总部建设及扩大全球销售网络 [19] 晶圆制造与代工环节 - 该环节IPO企业数量少，但单体募资额高 [12] - 粤芯半导体：拟募资75亿元，用于12英寸模拟特色工艺生产线项目（三期）及硅光工艺等研发项目 [19] - 新芯集成：拟募资48亿元 [5][19] 趋势与动因总结 - IPO热潮表明资本市场对国产芯片赛道持续关注，企业需借助资本市场实现资本与技术双轮驱动 [20] - 在AI算力需求爆发和外部供应链不确定性增加的背景下，资本市场正在为国产芯片的发展提供关键支持 [20] - 半导体企业的集体IPO可能预示着国内产业加速成熟、迈向深度自主创新的关键转折点 [20]