文章核心观点 文章核心观点是：苹果公司与台积电之间长达十余年的深度战略合作，通过相互锁定与协同优化，共同定义了尖端半导体制造与设计的行业格局，将双方推向了各自领域的顶峰。然而，随着人工智能（AI）浪潮兴起，以英伟达为代表的高性能计算（HPC）客户群崛起，台积电的客户结构和资本支出驱动正从单一的“苹果主导”转向“苹果与AI双极”格局，这正在重塑双方的权力平衡和未来战略选择[3][6][34]。 苹果与台积电合作关系的演进阶段 - 第一阶段：求爱期（2010-2014年）：苹果因三星成为手机竞争对手而寻求制造替代，英特尔因利润和产量问题拒绝合作，台积电张忠谋则冒险接受挑战，承诺为苹果建设20纳米制程产能，双方合作关系由此奠基[1][16][19][20]。 - 第二阶段：苹果成就台积电（2014-2020年）：随着2014年A8芯片发布，苹果成为台积电尖端制程（N16、N7、N5）研发与产能投资的核心驱动力，推动其资本支出达600亿至800亿美元，并资助了InFO先进封装技术的研发，助台积电超越英特尔和三星[3][21][27]。 - 第三阶段：相互锁定（2020-2023年）：双方形成深度相互依赖，苹果因转换成本高昂（估计20-50亿美元）且无其他代工厂能满足其3纳米良率（台积电>80% vs 三星30-40%）而无法离开；台积电则因苹果贡献22-25%营收并占据3纳米70%以上产能而不可或缺[29][30][31]。 - 第四阶段：多元化依赖（2023年至今）：生成式AI兴起，英伟达等HPC客户需求爆发，台积电HPC业务收入占比从2020年的36%飙升至2025年的58%，智能手机业务则从46%降至29%，台积电的龙头客户从苹果一家变为苹果与英伟达两家[6][34][35]。 - 第五阶段：超越台积电（2027年及以后）：苹果为分散供应链和地缘政治风险，正积极探索台积电之外的替代方案，包括英特尔的18A工艺（预计2026年底）和三星的美国成熟制程产能，但核心的A系列和M系列芯片短期内迁移可能性很低[15][42][45]。 合作的经济规模与量化影响 - 苹果对台积电的支出增长：苹果在台积电的年度支出从2014年的20亿美元增长到2025年的240亿美元，12年间增长12倍；其在台积电营收中的占比从9%飙升至峰值25%，2025年稳定在20%[3]。 - 苹果的制造采购义务：苹果对台积电的制造采购义务从2010年的87亿美元飙升至2022年的710亿美元，增长显著[6][9]。 - 台积电的资本支出飞跃：在苹果主导期（2019-2022年），台积电资本支出高达980亿美元，超过此前14年总和；其年均资本支出从2010年的59亿美元增长到2025年的414亿美元以上，增长7倍[6][13]。 - 苹果的晶圆需求增长：苹果的月晶圆需求量从2013年的1.9万片增长到2025年的13万片，增长7倍；其芯片总收入在2025年达到235亿美元[10][13]。 - 具体芯片系列需求：A系列芯片需求从2018年的42亿美元增长至2025年的97亿美元，增长131%；M系列从2019年的0美元增长至2025年的49亿美元；S系列从2018年的8600万美元增长到2025年的3.42亿美元，增长4倍[10]。 技术协同与制造优势 - 制程节点主导：自20纳米制程以来，苹果在台积电每一次主要制程节点发布中的占比始终保持在50%以上，某些情况下接近100%，并为良率提升提供了资金支持[3]。 - 先进封装驱动：苹果是台积电首个大规模采用先进封装（InFO）的客户，推动InFO收入从2018年的18亿美元增长到2024年的35亿美元以上；而AI需求推动的CoWoS封装收入在2025年达到96亿美元，是InFO的2.5倍[27][38]。 - 设计-技术协同优化（DTCO）：苹果与台积电共同定义工艺设计套件（PDK），苹果有数百名工程师常驻台积电，形成“虚拟IDM”模式，实现芯片设计与制造工艺的深度协同[34][70]。 - 制造足迹集中：苹果98%的芯片供应来自台湾，其中70%集中在台南的Fab 18（生产3纳米A系列和M系列芯片），2%来自正在爬坡的亚利桑那州Fab 21[49][50][55]。 苹果的芯片战略与内部化成果 - 垂直整合与成本节约：通过自研芯片替代英特尔、高通和博通等供应商的芯片，苹果每年节省的芯片成本超过70亿美元；Mac的毛利率在放弃英特尔芯片后从28.5%增长到39.5%，提升11个百分点；iPhone毛利率从A4到A18增长5个百分点[8][13]。 - 关键收购构建能力：通过一系列收购构建芯片帝国，包括：2008年以2.78亿美元收购PA Semi（获得A4/A5设计团队）、2012年以3.56亿美元收购AuthenTec（奠定Touch ID和Apple Pay基础）、2013年以3.6亿美元收购PrimeSense（催生Face ID）、2019年以10亿美元收购英特尔调制解调器业务（获得5G研发能力）[18][56][63][64][65]。 - 全球研发网络：苹果在全球15个以上设计中心拥有8000多名芯片工程师，核心团队分布在库比蒂诺（SoC集成）、以色列（CPU核心设计）、圣地亚哥（蜂窝调制解调器）和慕尼黑等地[4][68]。 - 技术性能领先：苹果通过“宽而慢”的CPU架构、巨大的系统级缓存（SLC，如A19 Pro达32MB，为竞争对手3-4倍）、统一内存架构以及与散热系统协同设计，实现了长期能效领先[76][79][82][83]。 行业格局与未来展望 - 台积电的平台转型：台积电业务重心从智能手机转向高性能计算（HPC），HPC收入占比从2020年第一季度的36%增长到2025年第四季度的58%，智能手机收入占比则从46%下降到29%[6][9][13]。 - 客户结构变化：在台积电营收占比中，苹果从2020年的25%下降至2025年的18-20%，英伟达则从4-6%飙升至15-18%，超大规模数据中心客户（如谷歌、亚马逊）也从3%增长至8-10%[48]。 - 制程节点份额变化：模型显示，到2027年第四季度，英伟达消耗的N3晶圆数量将超过苹果；苹果在N2节点的份额将下降至48%，是十年来首次在新节点上不占主导地位，但预计在后续的A14（1.4纳米）节点上份额将回升至67%[6][7]。 - 未来竞争与风险：苹果与英伟达未来可能在先进3D封装（如SoIC、WMCM）产能上产生竞争；苹果为实现供应链多元化，可能将非核心芯片（如PMIC、显示驱动、音频芯片）或基础款M系列芯片订单部分转移给英特尔或三星[42][45][46][52]。