小米公司的研发战略与技术投入 - 公司每年颁发千万技术大奖 2020年至今已颁奖6次 累计奖励7500万元 2025年有154个项目参与角逐[2] - 公司过去5年研发投入约1050亿元 超出原1000亿元承诺 未来5年计划研发投入2000亿元 重点投向芯片、OS、AI等底层核心技术以构建“人车家全生态”护城河[2] - 公司强调技术为本是铁律 工程师思维是重要价值观 致力于为工程师搭建顶尖平台以提升其获得感与幸福感[2] - 公司旗下玄戒O1团队获得2025年最高技术大奖 获奖项目涵盖芯片、手机、汽车、AI、材料等多个底层核心技术领域[2] 半导体制造行业动态 - 台积电3nm制程持续供不应求 产能利用率维持高位 公司已调高3nm报价并暂停新案启动 主要因订单满载且现有产能难以负荷[2] - 台积电正鼓励处于产品规划初期的客户直接评估导入2nm制程 以利于后续的量产与成本配置[2] 电动汽车产业链进展 - 特斯拉上海超级工厂第500万台电驱系统下线 该系统为公司自主研发的三合一集成电驱系统 由电机、齿轮箱和逆变器组成[2] 消费电子与AR设备创新 - 中国AR品牌雷鸟创新在CES 2026期间发布全球首款支持eSIM功能的双目全彩AR眼镜“雷鸟X3 Pro Project eSIM”[2] - 该AR眼镜通过内置eSIM通信模块可脱离手机独立运行 支持通话、实时AI对话、实时翻译、在线流媒体播放等功能[2] - 该设备搭载等效43英寸的3D空间屏幕、高通骁龙AR 1计算平台及RayNeo AR应用虚拟机 并支持微信、抖音、B站等应用[2]