先进封装材料市场规模与国产替代机遇 - 文章核心观点：先进封装材料是国产替代爆发的关键赛道，涉及多种“卡脖子”材料，全球及中国市场增长迅速，国内已有多家企业布局，存在明确的国产化投资机会 [7] - 光敏聚酰亚胺市场规模：全球光敏聚酰亚胺市场规模预计将从2023年的5.28亿美元增长至2028年的20.32亿美元，中国市场2021年为7.12亿元，预计到2025年将增长至9.67亿元 [7] - 光刻胶市场规模：2022年全球半导体光刻胶市场规模为26.4亿美元，中国市场规模为5.93亿美元 [7] - 导电胶市场规模：全球导电胶市场规模预计到2026年将达到30亿美元 [7] - 芯片贴接材料市场规模：2023年全球芯片贴接材料市场规模约为4.85亿美元，预计2029年将达到6.84亿美元 [7] - 环氧塑封料市场规模：2021年全球环氧塑封料市场规模约为74亿美元，预计到2027年有望增长至99亿美元，中国市场2021年为66.24亿元，2028年预计为102亿元 [7] - 底部填充料市场规模：2022年全球底部填充料市场规模约3.40亿美元，预计至2030年达5.82亿美元 [7] - 热界面材料市场规模：全球热界面材料市场规模预测到2026年将达到76亿元，中国市场2021年预计为135亿元，预计到2026年将达到23.1亿元 [7] - 电镀材料市场规模：2022年全球电镀材料市场规模为5.87亿美元，预计2029年将增长至12.03亿美元，中国市场2022年为1.69亿美元，预计2029年将增长至3.52亿美元 [7] - 靶材市场规模：2022年全球靶材市场规模达到18.43亿美元 [7] - 化学机械抛光液市场规模：2022年全球化学机械抛光液市场规模达到20亿美元，中国市场2023年预计将达到23亿元 [7] - 临时键合胶市场规模：2022年全球临时键合胶市场规模为13亿元，预计2029年将达到23亿元 [7] - 晶圆清洗材料市场规模：2022年全球晶圆清洗材料市场规模约为7亿美元，预计2029年将达到15.8亿美元 [7] - 芯片载板材料市场规模：2022年全球芯片载板材料市场规模达174亿美元，预计2026年将达到214亿美元，中国市场2023年为402.75亿元 [7] - 微硅粉市场规模：2021年全球微硅粉市场规模约为39.6亿美元，预测至2027年将达到53.347亿美元，中国市场2021年约为24.6亿元，预计到2025年将增长至55.77亿元 [7] 国内外先进封装材料主要参与者 - 国外主要企业：在PSPI领域有微系统、AZ电子材料、Fujifilm、Toray、HD微系统等，在光刻胶领域有东京应化、JSR、信越化学、杜邦等，在环氧塑封料领域有住友电木、日本Resonac等，在电镀材料领域有Umicore、MacDermid等，在靶材领域有日矿金属、霍尼韦尔等 [7] - 国内主要企业：在PSPI领域有鼎龙股份、国风新材、八亿时空等，在光刻胶领域有晶瑞电材、南大光电、徐州博康等，在导电胶领域有德邦科技、长春永固等，在环氧塑封料领域有衡所华威、华海诚科、飞凯材料等，在电镀材料领域有上海新阳、光华科技等，在靶材领域有江丰电子、有研新材等，在化学机械抛光液领域有安集科技等 [7] 新材料行业投资策略 - 种子轮投资阶段：企业处于想法或研发阶段，只有研发人员，缺乏销售人员，投资风险极高，投资关注点在于技术门槛、团队和行业考察，若投资机构缺乏产业链资源需谨慎 [10] - 天使轮投资阶段：企业已开始研发或有少量收入，研发和固定资产投入巨大，亟需渠道推广，投资风险高，关注点与种子轮类似，缺乏产业链资源的机构需谨慎 [10] - A轮投资阶段：产品相对成熟，已有固定销售渠道，销售额开始爆发性增长，亟需融资扩大产能，此阶段投资风险较低、收益较高，关注点除门槛、团队、行业外，还需考察客户、市占率、销售额及利润 [10] - B轮投资阶段：产品较成熟并开始开发新产品，销售额快速增长，需继续投入产能和研发，投资风险很低但企业估值已很高，融资目的为抢占市场份额和投入新产品研发，关注点与A轮相同 [10] - Pre-IPO投资阶段：企业已成为行业领先者，投资风险极低 [10] 新材料产业研究与投资资源 - 研究主题广泛：涵盖材料强国革命、国产替代、半导体材料、新型显示材料、化工材料格局、“十五五”规划投资机会等多个前沿主题 [5][7][11][12][14][15][17][18] - 提供深度分析报告：包括《十五五规划十大投资机会》、《新材料投资框架》、《100大新材料国产替代研究报告》、《38种关键化工材料格局深度看》等专业文件 [11][12][14][15][18]