公司融资与业务发展 - 浙江环龙新材料科技有限公司于近日完成A+轮融资，由财通资本领投，粤科母基金跟投[2] - 本轮融资资金将主要用于公司高端产能扩建及CMP抛光垫等高端半导体耗材的研发与产业化落地[2] - 公司成立于2007年，是国内少数同时掌握流延、吹膜和发泡三大核心制造工艺的TPU薄膜领域领军企业[2] - 公司获评国家级专精特新重点“小巨人”企业及浙江省隐形冠军企业等荣誉[2] - 公司总部位于浙江义乌，在丽水、南阳建有生产基地，在上海设有研发中心[2] - 公司客户已切入主机厂、户外用品、医疗敷料、家居电子及芯片制造等领域的头部客户群[2] 公司技术地位与战略方向 - 环龙新材作为TPU领域的资深企业，已在新能源汽车、医疗、户外等领域构筑了成本与技术护城河[2] - 公司正持续在半导体CMP抛光垫、机器人电子皮肤等领域进行创新[2] - 新材料是国家战略性新兴产业的基石[2] 行业展会与前沿领域 - 2026未来产业新材料博览会将于2026年6月10日至12日在上海新国际博览中心(N1-N5馆)举行[9][10] - 展会主题为“中国未来产业崛起，引领全球新材料创新发展”[9] - 展会涵盖的先进材料与主题包括：高性能纤维与复合材料、高性能高分子与改性材料、低碳可持续材料、镁/铝/钛/铜合金、3D打印装备与材料等[9] - 同期将举办轻量化高强度与可持续材料展、先进电池与能源材料展、热管理液冷板产业展、先进半导体展、未来智能终端展及新材料科技创新展[11] - 展会期间将举办超过30场主题论坛，涉及具身机器人、低空经济、消费电子、半导体、AI数据中心、智能汽车、航空航天等前沿领域[7]