博瑞晶芯的现状与转机 - 公司曾因80亿注册资本轰动行业，但在2024年底陷入欠薪停摆风波 [1] - 近期，公司已通过新投资为前员工补发拖欠工资，并向供应商结清欠款 [1] - 珠海新质生产力基金等机构近期已完成对公司入股，标志着公司正式获得珠海国资的战略支持 [1] 中国芯片设计行业概况 - 自2014年大基金出台后，中国兴起芯片创业潮，2019年后因美国将华为列入黑名单而加速 [1] - 国内芯片设计企业数量持续增长：2019年1780家（同比增长4.8%），2020年2218家（同比增长24.6%），2021年2810家（同比增长26.7%），截至2025年已达3901家 [2] - 行业驱动因素包括：人工智能崛起、ARM高性能产品优越、RISC-V日渐成熟、汽车电动化与智能化 [2] ARM服务器芯片的全球机遇 - ARM架构已获得从嵌入式、移动端到PC、汽车及服务器等高性能场景的认可 [2] - 在服务器端，人工智能等需求推动了对高性能、低功耗CPU的需求，使ARM服务器CPU成为许多厂商的选择 [2] - IDC在2025年7月预测，2025年基于ARM架构的服务器出货量将增长70% [3] - ARM公司在2025年12月初宣布，其正朝着“到2025年，运往顶级超大规模数据中心的计算能力中，将有近50%基于ARM架构”的目标稳步迈进 [3] - 全球公有云龙头AWS透露，其50%的新增实例运行在基于ARM架构的定制芯片Graviton上 [4] - 谷歌、微软、阿里巴巴等云巨头也已纷纷投身ARM服务器CPU [4] 国产ARM大芯片面临的挑战 - 先进工艺SoC设计极具挑战，且芯片投资环境急转直下，美国对中国先进工艺的限制也是重要影响因子 [6] - 服务器芯片已逐渐走向5nm以下工艺，对芯片设计、验证和流片投入要求极高 [7] - 根据IBS统计，芯片设计成本随工艺节点提升而大幅上升：16nm为9000万美金，7nm升至2.49亿美金，2nm更飙升至7.25亿美金 [9] - 在10nm以下，芯片规模庞大，晶体管集成度高，带来电源效率和散热效率挑战，且流片成本昂贵 [9] - 2024年中国芯片半导体一级市场融资交易量为658起（同比增长7.17%），但融资总金额约为1220.16亿元（同比下降14.45%），单笔融资规模缩减 [9] - 前几年芯片热推高了行业薪酬，使初创企业在资金寒冬时面临更大压力 [10] 国产ARM大芯片的潜在机会 - 在人工智能、云计算和大数据推动下，ARM服务器芯片市场正在发生深刻变化，其性能、能效和可扩展性优势被更多数据中心认识到 [10] - AWS的Graviton 3和Graviton 4等定制化ARM芯片在性能和成本上优化，成为支撑未来数据中心的关键技术之一 [10][11] - 中国市场方面，随着国产化替代需求增强和AI技术发展，ARM服务器芯片正成为国内数据中心的优选方案 [11] - ARM凭借其成熟的生态系统、强大的技术授权和开发能力，在市场中仍占据主导地位，RISC-V在端侧虽有进展但生态尚不完善 [11] - ARM Neoverse N3/V3等高性能产品的推出，加速了中国市场对ARM服务器的接受度 [11] - ARM授权模式分为指令集授权和IP授权，指令集授权（如苹果采用）在CPU开发上自主度高，能针对性打造产品，但技术挑战也大 [12] - 公司拥有稀缺的ARM指令集授权，这为其在服务器芯片赛道提供了其他竞争对手没有的机会 [11][12]