公司IPO进程与基本概况 - 国内功率半导体设计公司芯迈半导体于近日第二次向港交所主板递交上市申请，华泰国际担任独家保荐人，此前曾于2025年6月首次递表 [1] - 公司成立仅6年多，总部位于杭州，通过自有工艺技术提供电源管理解决方案，产品涵盖移动技术、显示技术和功率器件，应用于汽车、电信设备、数据中心、工业及消费电子等领域 [6] 财务业绩表现 - 公司营收连续三年下滑，2022年、2023年、2024年收入分别约为16.88亿元、16.4亿元、15.74亿元，2025年前三季度收入为14.58亿元 [3] - 公司尚未盈利，2022年、2023年、2024年及2025年前三季度年内亏损分别为1.72亿元、5.06亿元、6.97亿元、2.36亿元，三年多累计亏损16.11亿元 [3] - 毛利率持续承压并呈下滑趋势，2022年、2023年、2024年及2025年前三季度毛利率分别为37.4%、33.4%、29.4%、29.1% [5] - 研发投入持续加大，2022年至2024年研发支出分别为2.46亿元、3.36亿元和4.06亿元，研发费用率从14.6%攀升至25.8% [8] 客户与供应商集中度 - 客户集中度较高但呈下降趋势，2022年、2023年、2024年及2025年前三季度，来自前五大客户的收入占比分别高达87.8%、84.6%、77.6%、66.8% [5] - 2022年至2024年，来自最大客户“客户A”的收入占比分别达66.7%、65.7%、61.4% [5] - 供应商集中度亦呈下降趋势，2022年至2024年，向前五大供应商的采购额占比分别为86.8%、74.1%和63.7% [8] 发展历程与关键收购 - 公司创始人任远程，50岁，拥有浙江大学工程学士、硕士学位及美国弗吉尼亚理工学院电气工程博士学位，拥有超过20年行业经验 [6] - 2020年，公司以3.55亿美元（约合25亿元人民币）收购韩国电源管理芯片企业Silicon Mitus, Inc (SMI)，获得了其成熟技术、150余项全球专利及核心团队 [7] - SMI创始人Huh Youm博士（曾任SK海力士执行副总裁，拥有40余年经验）目前担任芯迈半导体董事兼副董事长 [7] 市场地位与估值 - 根据弗若斯特沙利文数据，以2024年营收计，芯迈半导体位列全球智能手机PMIC市场第三、全球OLED显示PMIC市场第二 [7] - 按过去十年总出货量计，公司在全球OLED显示PMIC市场排名第一 [7] - 公司估值在融资过程中飞速攀升，2020年9月A轮融资投前估值达50亿元，2022年5月国家大基金二期入股后估值升至108亿元，2022年8月B轮融资时投前估值已达200亿元 [7] 股东背景 - IPO前股东阵容豪华，国家集成电路产业投资基金二期（国家大基金二期）持股4.64%，红杉中国持股2.98%，小米集团和宁德时代各持股1.89% [8] - 高瓴创投、君联资本、深创投、广汽资本等超30家知名投资机构均位列股东名单 [8] 行业竞争与挑战 - 功率半导体行业竞争异常激烈，国际市场由英飞凌、安森美等巨头主导，国内亦有多家实力厂商角逐 [8] - 持续的研发投入在短期内进一步挤压了利润空间 [8]