先进封装材料市场规模与竞争格局 - 光敏聚酰亚胺全球市场规模预计将从2023年的5.28亿美元增长至2028年的20.32亿美元，中国市场规模在2021年为7.12亿元，预计到2025年将增长至9.67亿元 [8] - 光敏绝缘介质材料全球市场规模在2020年为0.1亿元，预计2027年将达到0.4亿元 [8] - 环氧树脂模塑料全球市场规模在2021年约为74亿美元，预计到2027年有望增长至99亿美元，中国市场规模在2021年为66.24亿元，预计2028年将达到102亿元 [8] - 底部填充材料全球市场规模在2022年约3.40亿美元，预计至2030年达5.82亿美元 [8] - 热界面材料全球市场规模在2019年为52亿元，预测到2026年将达到76亿元，中国市场规模在2021年预计为135亿元，预计到2026年将达到23.1亿元 [8] - 电镀材料全球市场规模在2022年为5.87亿美元，预计2029年将增长至12.03亿美元，中国市场规模在2022年为1.69亿美元，预计2029年将增长至3.52亿美元 [8] - 靶材全球市场规模在2022年达到18.43亿美元，中国市场规模为21亿元 [8] - 化学机械抛光液全球市场规模在2022年达到20亿美元，中国市场规模在2023年预计将达到23亿元 [8] - 临时键合胶全球市场规模在2022年为13亿元，预计2029年将达到23亿元 [8] - 晶圆清洗材料全球市场规模在2022年约为7亿美元，预计2029年将达到15.8亿美元 [8] - 芯片载板材料全球市场规模在2022年达174亿美元，预计2026年将达到214亿美元，中国市场规模在2023年为402.75亿元 [8] - 微硅粉全球市场规模在2021年约为39.6亿美元，预测至2027年将达到53.347亿美元，中国市场规模在2021年约为24.6亿元，预计到2025年将达到55.77亿元 [8] 先进封装材料国内外主要企业 - 光敏聚酰亚胺国外主要企业包括微系统、AZ电子材料、Fujifilm、Toray、HD微系统、旭化成等，国内企业包括鼎龙股份、国风新材、三月科技、八亿时空、强力新材、瑞华泰、诚志殷竹、艾森股份、奥采德、波米科技、明士新材、东阳华芯、上海玟昕、理硕科技等 [8] - 环氧树脂模塑料国外主要企业包括住友电木、日本Resonac等，国内企业包括衡所华威、华海诚科、中科科化、长兴电子、江苏中鹏新材料、德高化成、中新泰合、飞凯新材等 [8] - 底部填充材料国外主要企业包括日立化成、纳美仕、信越化工、陶氏化学、洛德等，国内企业包括东莞亚聚电子、深圳三略实业、深圳库泰克电子、鼎龙控股、丹邦科技、德邦科技、天山新材料、苏州天脉导热科技、优邦材料、德豪技术等 [8] - 热界面材料国外主要企业包括汉高、固美丽、莱尔德科技、贝格斯、陶氏化学、日本信越、高士电机等，国内企业包括德邦科技、傲川科技、三元电子、依美集团等 [8] - 电镀材料国外主要企业包括Umicore、MacDermid、TANAKA、Pure Chemical和BASF等，国内企业包括上海新阳、艾森股份、光华科技、三孚新材料等 [8] - 靶材国外主要企业包括日矿金属、霍尼韦尔、东曹、优美科等，国内企业包括江丰电子、有研新材等 [8] - 化学机械抛光液国外主要企业包括Cabot、Hitachi、Fujimi、Versum等，国内企业包括安集科技等 [8] - 临时键合胶国外主要企业包括3M、Daxin、Brewer等，国内企业包括景龙股份、飞凯材料、化讯半导体等 [8] - 晶圆清洗材料国外主要企业包括美国EKC公司、美国ATMI、东京应化、韩国东进世美肯等，国内企业包括江阴市化学试剂厂、苏州瑞红、江化微电子、上海新阳、奥首材料、西陇科学、ST渔星、格林达电子、容大感光、雅克科技、新田邦等 [8] - 芯片载板材料国外主要企业包括揖斐电、新光电气、京瓷集团、三星电机、信委、日本旗胜、LG INNOTEK、STEMCOS等，国内企业包括南亚科技、欣兴电子、易华电、深南电路、珠海越业等 [8] - 微硅粉国外主要企业包括日本电化、日本龙家、日本新日铁等，国内企业包括联瑞新材、华烁电子、高导热等 [8] 新材料行业投资策略 - 种子轮阶段企业处于想法或研发阶段，只有研发人员缺乏销售人员，投资关注点在于门槛考察、团队考察和行业考察，投资策略强调投资方需具备产业链资源 [10] - 天使轮阶段企业已开始研发或有少量收入，研发费用和固定资产投入巨大，亟需渠道推广，投资关注点与种子轮相同，策略同样强调投资方的产业链资源 [10] - A轮阶段产品相对成熟并有固定销售渠道，销售额开始爆发性增长，亟需融资扩大产能，投资关注点除门槛、团队、行业外，还需考察客户、市占率、销售额和利润，此阶段被认为是投资风险较低、收益较高的节点 [10] - B轮阶段产品较成熟并开始开发其他产品，销售额快速增长，需继续投入产能和研发，投资关注点与A轮相同，此阶段投资风险很低但企业估值已很高，融资目的为抢占市场份额和投入新产品研发 [10] - Pre-IPO阶段企业已成为行业领先企业，投资风险极低 [10]